芯片公司,官宣四起重磅收购!

汇顶科技(603160)11月5日晚间公告,根据公司战略发展规划和业务布局调整,为优化资源配置,持续提升公司核心竞争力,公司全资子公司汇顶香港拟对外出售其持有的公司全资孙公司DCTGmbH、DCTB.V.的100%股权至TessolveEngineeringServicePte.Ltd。经双方协商确定,初始交易价格为4250万欧元。本次交易是根据公司战略发...

投资近180亿!又一国家自研光刻机等工具;芯片大厂关闭30%先进工艺...

1.集微发布中国芯上市公司出海:H1境外收入排行榜出炉2.把握中美贸易战格局马来西亚强化全球半导体地位3.OpenAI完成新一轮融资微软、英伟达参与4.三星考虑分拆晶圆代工部门原因是3纳米良品率低令客户望而却步5.美国私募股权公司KKR考虑收购半导体设备制造商ASMPT6.投入25.4亿美元!俄罗斯计划开发本土光刻机...

芯片计划全球开花,政府疯狂砸钱补贴

许多芯片公司还与政府合作伙伴一起开展全球劳动力计划。一个主要计划是Arm的全球半导体联盟，由西门子、Cadence、Synopsys（新思科技）、SRC等公司支持。新思科技学术与研究联盟（SARA）计划也扩展到全球。“如果你去那些在晶圆厂甚至封装方面出现新生态系统的地方，比如东南亚，你会发现产能、工厂和晶圆厂同时增加，以及能够...

【产业互联网周报】 2024上半年中国公有云总规模超200亿美元,AI...

有消息人士称,OpenAI正在与博通和台积电合作,制造其首款内部芯片,用于支持其人工智能系统,同时在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片,以满足其激增的基础设施需求。OpenAI已经研究了一系列方案,以实现芯片供应多样化并降低成本。OpenAI考虑过在公司内部制造,也考虑过为一项昂贵的计划筹集资金,即建立一个被称为“代工厂”的芯...

新国都:暂无自行开发芯片计划,未来或考虑芯片半导体业务合作

贵司是否有开发自己的芯片,未来是否考虑芯片半导体的业务合作,目前贵司是否有业务用海思的芯片董秘回答(新国都(28.090,-1.06,-3.64%)SZ300130):您好,公司目前没有自行开发芯片,目前公司产品没有使用您提到的芯片。感谢您的关注,敬请投资者注意投资风险。

...料随之崩盘;马斯克计划为xAI融资50亿美元,估值450亿美元丨AI周报

OpenAI已经研究了一系列方案,以实现芯片供应多样化并降低成本(www.e993.com)2024年11月9日。OpenAI考虑过在公司内部制造,也考虑过为一项昂贵的计划筹集资金,即建立一个被称为“代工厂”的芯片制造工厂网络。由于建立网络需要成本和时间,公司暂时放弃了雄心勃勃的代工厂计划,转而计划专注于内部芯片设计工作。(界面)...

立讯精密收购德国老牌汽车线束企业;iPhone 16 Pro机型发货时间...

(全球TMT2024年9月24日讯)今日要点:立讯精密收购德国汽车线束制造商莱尼集团;iPhone16Pro机型发货时间缩短;联发科将发布安卓阵营首颗3nm芯片;马斯克将X总部迁至德克萨斯州;扎克伯格称领导不懂技术不是科技公司;三星显示在越南签约18亿美元项目;中东大量资本布局AI企业。

国产芯片加速了布局,今年计划建18座芯片厂,芯片将变为白菜价?

成本优势也是一个重要因素。虽然芯片属于高科技产品，但生产成本同样重要。而中国在这方面具备独特的优势。不仅劳动力成本较为廉价，而且基础设施设施齐全，这使得中国半导体公司在价格竞争中处于有利地位。前进的道路并非总是一帆风顺，技术限制和人才不足等问题都是中国芯片行业面临的难题。正如所言，压力常常成为动力，...

【11月5日Choice早班车】全国人大常委会审议增加地方政府债务限额...

IT之家:彭博社马克古尔曼认为苹果公司计划在2025年推出采用M4Ultra设备的芯片,该芯片据称将集成高达32核心的CPU和高达80核心的GPU,作为比较,这是目前M4Max芯片规格两倍,M4Max芯片至高拥有16核心CPU及40核心GPU。财联社:SK海力士董事长表示,英伟达CEO黄仁勋已要求将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六...

东方财富财经早餐 11月5日周二

IT之家:彭博社马克古尔曼认为苹果公司计划在2025年推出采用M4Ultra设备的芯片,该芯片据称将集成高达32核心的CPU和高达80核心的GPU,作为比较,这是目前M4Max芯片规格两倍,M4Max芯片至高拥有16核心CPU及40核心GPU。财联社:SK海力士董事长表示,英伟达CEO黄仁勋已要求将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六...