中国芯科创板上市公司IPO募集资金排行榜出炉;芯片积木游戏的缔造...

同一时期,整个科创板有428家公司新上市,首发募资总额6110.7亿元,平均首发募集资金14.3亿元;整个A股市场(除北交所)新上市公司有1162家,首发募资总额14927.9亿元,平均首发募资额12.8亿元。半导体企业平均首发募资额是整个科创板的1.8倍,是整个A股市场的2.0倍。纳芯微超募近500%超募现象远超整个A股科创板是中国资本市场实...

联得装备获5家机构调研:在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片...

答:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将...

国产光刻机大突破!6000亿资产借壳上市,这些A股公司或成幸运儿

首先啊，咱们得弄明白啥是光刻机。简单来说，光刻机就是制造芯片的一种高科技设备。咱们平时用的手机、电脑、平板啊，里面的芯片都是靠光刻机制造出来的。没有光刻机啊，这些高科技产品可就生产不出来了。所以啊，光刻机在科技领域里那可是个香饽饽，谁掌握了先进的光刻机技术，谁就能在芯片市场上占据一席之...

首批回购增持再贷款落地,哪些上市公司受青睐?

首批获得专项贷款支持的23家上市公司,除了高股息和低估值特征以外,还体现出周期底部的特征,代表公司有牧原股份、温氏股份、玲珑轮胎、福赛科技、中远海发、招商蛇口、山鹰国际、通裕重工、力诺特玻。这些企业股息率虽然不如上面8家上市公司,但是却处于行业周期底部,有的业绩甚至已经见底反转。牧原股份和温氏股份同属生...

数据说话!高锐度、高弹性的科创芯片狂飙突进,背后还有哪些催化...

第一,芯片龙头“多”:横向维度,和主板、创业板相比,科创板是以高新技术产业和战略性新产业为主要上市标的板块,芯片行业在科创板的市值占比高达35.4%。纵向维度,A股芯片公司首选在科创板上市,科创板中的芯片公司市值占全市场的比例高居榜首,达到60.0%!近三年芯片类上市公司中,平均超九成数量的公司选择在科创板上市...

光刻机大新闻!国产巨头崛起,6000亿资产借壳上市,A股公司要火了

所以啊，光刻机在科技领域里那可是个香饽饽，谁掌握了先进的光刻机技术，谁就能在芯片市场上占据一席之地(www.e993.com)2024年11月9日。那这次国产光刻机为啥这么火呢？原来啊，是咱们国家的一家光刻机巨头企业，技术有了重大突破，生产出了性能更加优异的光刻机。而且啊，这家企业还传出了要借壳上市的消息，说是有6000亿的资产要注入到一...

最有可能成长为芯片巨头的公司

7、全球LED芯片龙头:三安光电8、国内IDM优质企业:士兰微9、国产半导体设备龙头:北方华创10、A股唯一高纯工艺系统集成供应商:至纯科技11、微电子化学品领先企业:晶瑞股份12、高性能计算的龙头企业:中科曙光13、紫光国微是紫光集团旗下半导体行业上市公司,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应...

麦捷科技:华安证券股份有限公司关于深圳证券交易所《关于深圳市麦...

2、向产业上游延伸,补足上市公司软磁合金粉末及磁芯领域的设备及生产经验短板近年来,上市公司持续加强与国内多所知名高校产学研联合,从源头磁性材料着手,进行雾化制粉仿真(包括制粉工艺仿真及关键零件),成分调控,设备升级,制程工艺改善等途径,致力于将磁性材料的能量密度提升30-50%,解决国内高性能GPU芯片因磁性材料能量...

2024中国集成电路制造行业上市公司全方位对比分析

一、中国集成电路制造行业产业链环节上市公司整体情况集成电路产业链上游包括芯片设计工具(EDA、半导体IP)、半导体材料和半导体设备,中游为集成电路设计、制造、封测等环节,下游应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。资料来源:中商产业研究院整理...

10月10日精选热点:半导体再次重磅利好,主力继续拉升这些公司

A股上市公司中长川科技:公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。富创精密:公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路,覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注...