中国芯科创板上市公司IPO募集资金排行榜出炉;芯片积木游戏的缔造...

2、芯片积木游戏的缔造者,打破芯片设计周期神话3、芯智驾汽车供应链重塑进行时:零库存必须刹车,穿透产业链“黑盒”4、集微发布上市到底能融资多少?中国芯科创板上市公司IPO募集资金排行榜出炉5、日本半导体设备前五个月销额超756亿元,创历史新高6、一周融资:安测半导体、迪思微电子、芯塔电子等获新...

山石网科接待33家机构调研,包括中金公司、国信证券、兴业证券等

据了解,山石网科的ASIC芯片试产流片成功,预计将在2025年进入量产阶段,届时将推出搭载ASIC芯片的产品,提升公司在信创市场的竞争力。公司在商机储备方面表现积极,特别是在新能源汽车、港澳地区、地铁铁路行业、船运行业以及数据安全治理项目上取得突破,与浪潮云、腾讯等知名企业签订中长期业务合作协议,为未来业绩增长奠定基础。

...公司有信心保持在内存接口芯片领域的行业领先地位(附调研问答)

澜起科技获231家机构调研:公司将持续投入相关产品的迭代研发,并保持产品一贯的高质量和高可靠性,公司有信心保持在内存接口芯片领域的行业领先地位(附调研问答)澜起科技11月1日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年10月30日接受231家机构调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募...

芯联集成接待1家机构调研,包括线上参与公司2024年第三季度业绩...

据了解,芯联集成在2024年与工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业共同成立工融金投,对公司子公司芯联先锋进行增资,实施市场化、法治化债转股业务,实现降本增效,提高长期发展竞争力。公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场,并在AI数据中心应用上与芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。

AMD、高通亮相进博会,半导体芯片龙头带来了哪些尖端产品

第七届中国国际进口博览会(下称“进博会”)正在上海举行。AMD、阿斯麦(ASML)、高通等国际顶尖半导体公司集体亮相,对外展示了一系列最新产品。其中,AMD带来了第五代AMDEPYC处理器,高通的参展代表是骁龙8至尊版移动平台,三星则是NQ8AIGen3芯片。11月6日,时代周报记者走访技术装备展区,对多家半导体产业链上下...

纪实:我国顶级芯片专家张浩:被美国设计关押9年,今年7月传好消息

前言2015年，美国向我国芯片专家张浩发出学术交流邀请，美国邀请他到美国与世界顶级芯片专家一起交流、学习(www.e993.com)2024年11月9日。受到邀请张浩很是兴奋，因为能继续给中国的芯片发展添砖加瓦了，然而，殊不知所谓的学术交流只不过是美国设计的一场阴谋。张浩抵达美国后，等待他的不是同行交流，而是“逮捕令”！就这样张浩被美国关押了9年...

中国智驾高速发展的一年,这家科技公司距上市一步之遥

余凯这样总结:我们是硬件公司里面最懂软件算法的,软件算法里面最懂硬件的,然后还是软件+硬件公司里面最懂车规的。地平线向左,Mobileye向右成立于1999年的Mobileye无疑是此前市场上将软硬件结合的最好的智驾芯片公司。从2004年首款EyeQ芯片问世到2012年出货量突破100万,Mobileye用时8年。从100万到2015年的1000...

美芯片巨头英特尔宣布对中国成都基地扩容

美芯片巨头英特尔宣布对中国成都基地扩容英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容,此举旨在深化对中国市场的服务承诺,加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上,新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高...

中国公司拿下全球前三的行业,正为AI未来架起高速桥梁|知料

“光电集成合封是下一代光电模组以及片间互联（OIO/CPO）的必由之路。”「傲科光电」CEO商松泉告诉36氪。傲科光电2016年6月在深圳成立，是一家主攻高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成产品的设计公司。不过，尽管光电合封技术具有明显的优势，但它也面临着技术挑战，包括如何实现高精度的光电芯片集成、如何确保...

踏波逐浪御风行——从企业样本触摸中国经济发展脉动

“成大事，哪能不大刀阔斧？”一位企业负责人坦言，爬坡过程必然有阵痛、有压力，但辩证地看，这些千锤百炼正为强筋壮骨提供契机。创造力成为主流芯片厂商的核心供应商，全球市场占有率达到38%——在高纯金属溅射靶材领域，江丰电子拥有自己的话语权。在浙江宁波江丰电子材料股份有限公司分析检测中心，工业机器人在自动...