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盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

7小时前 - 财联社APP

盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

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