...但对封装提出新挑战;京仪装备研发出高速集成电路制造晶圆倒片...
北京亦庄消息显示,近日,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称“京仪装备”)自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机,每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平,成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机,可用于14纳米集成电路制造,打破了国际垄断。图片来源:北京亦庄此外,京仪装备副总经理周亮...
韦尔股份2024年半年度董事会经营评述
上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司,根据咨询机构TrendForce数据,报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一,凭借深厚的专有技术、灵活的Fabless业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态,公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。公司半...
...设立了全资子公司,厂房目前为租赁厂房,目前已经量产(附调研问答)
答:2023年研发费用占营收的比重为14.09%,其中包括一部分股份支付费用,采购研发用高端测试机台,同时基于现有平台进行测试方案的开发,对高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等方向持续投入,同时招聘储备研发人员,并提高研发人员的薪资。问:2024年的股份支付费用如何答:经测算,2024年的股份支付费用为5,000万元左右;...
赛微电子:公司处于发展期,需要继续进行投入;公司资金优先用于业务...
投资者:公司公告目前BAW滤波器产能2000片,产能利用率投资者未知,未来如果增加产能到5000片,8000片,公司是否会公告?提到公司业绩公司从来不正面回应投资者,是否得当?赛微电子董秘:您好,涉及公司旗下产线的产能、良率等具体数据,公司将根据交易所有关规则在定期报告/正式公告中进行披露,谢谢关注!投资者:贵...
汽车芯片本土化这些年,纳芯微都做对了什么?
其中传统汽车的模拟芯片需求量处于平稳趋势,而新能源汽车细分领域增速高涨。王升杨也曾表示,目前纳芯微汽车电子潜在市场价值大概在每辆车500元左右,而随着规划产品量产之后,价值或超过2000元。注重研发投入的长期价值研发是半导体公司得以创新的根本。在研发投入方面,纳芯微一直是坚持长期价值的公司,公司所坚持的汽车...
富瀚微获28家机构调研:我们之前也出了一款芯片,能够多模态的实现...
另外从芯片的研发进度来看,就是当年的研发的投入大致会在一年半到两年以后转化为现实的产品、产生销售收入,在关于研发产品方面,首先是专用视频,专用视频技术是不断有升级和迭代的,并不是你占住了市场份额就可以一直躺在功劳簿上,如果要保持领先,你就要做不断的技术迭代(www.e993.com)2024年9月14日。第二块,是我们看到市场上很多的创新需求是以...
杭州立昂微电子股份有限公司关于召开 2023年度暨2024年第一季度...
报告期内,公司研发费用支出27,921.11万元,占营业收入比例为10.38%;上年同期研发费用支出27,182.45万元,占营业收入比例为9.33%。公司始终保持研发的高投入,报告期内公司研发项目主要以大尺寸半导体硅片的生产工艺技术、化合物半导体射频芯片的生产工艺技术和高端的功率器件芯片的生产工艺技术研发为主。
利扬芯片2023年年度董事会经营评述
在研发创新方面,公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,仍将不断加大研发投入力度,进一步夯实领先优势的测试技术,积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案,重点布局工业控制、高算力(CPU、GPU、ISP等)、汽车电子、5G通讯、传感器(MEMS)、人工智能(AI)、存储(Nor/NandFlash、...
苏州盛科通信股份有限公司关于2024年度“提质增效重回报”行动...
一、持续加大研发投入,坚持技术创新,引领公司高质量发展盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业,以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,公司在国内具备先发优势和市场引领地位,产品覆盖从接入层到核心...
京东方华灿、沃格光电、厦门信达、三安光电等23个Micro LED项目...
目前新建厂房69,120平方米,用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线,形成具备规模效应的半导体先进封装载板产能。技术主要采用公司自主研发的TGV技术(玻璃通孔互连技术),产品应用于Mini/MicroLED直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域;预计该项目今年下半年正式投入量产。