深科技获2家机构调研:作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试...

答:作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。问:深科技成都公司计量智能终端业务情况如何?答:深科技成都总体经营保持良好的增长...

产业丨国内CIS芯片头部企业,前三季度净利润大涨544%

作为国内CIS芯片领域的领军企业之一,豪威科技在50MP产品方面取得了显著进展。自2023年起,小米、华为、荣耀、vivo、魅族等品牌的部分型号,特别是旗舰机型,开始采用豪威(OV50H)的解决方案。以小米为例,其14系列主摄像头CIS放弃了小米13、小米13Pro所使用的索尼IMX800和IMX989,转而采用[光影猎人900(OVX9000)],即...

重大曝光:华为哈勃重仓持有8家芯片半导体龙头上市公司

浙江杰华特微电子股份有限公司国家级专精特新“小巨人”主营电源管理芯片。天津唯捷创芯电子技术股份有限公司国内最早从事射频前端芯片研发与设计的公司,射频前端pa模组龙头生产商。苏州东微半导体股份有限公司国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一。裕泰微电子股份有限公司车载以太网芯片是...

美股二十大半导体公司中国大陆营收占比最低13.4%,高通最高67.1%...

长期以来,国内探针厂商均处于中低端领域,主要生产PCB探针、ICT测试探针等产品,而应用于芯片测试和晶圆测试领域的探针市场基本被进口品牌垄断,比如日本厂商YOKOWO、美国厂商ECT、IDI及韩国厂商LEENO等。由于低端探针供应商众多,价格战较为明显。据某探针供应商表示,中国探针和治具供应商是伴随着国内消费电子产业链成长起来...

年度爆火的国产FPGA芯片

机遇在于,FPGA芯片的自主化可谓至关重要。如今,Altera等公司宣布对FPGA产品进行涨价,国内公司对于FPGA芯片的多元化供应也产生了强烈诉求。这种现状恰恰为中国FPGA的自主研发赋予了强大的内在驱动力,并开辟了广阔的市场空间。从目前来看,国产FPGA厂商虽在技术实力、产品性能及市场份额等方面与国际巨头尚有一...

A股通信芯片大梳理!哪些公司在国产化浪潮中“搅弄风云”?

（3）力合微（688589.SH）：力合微是国内领先的物联网通信芯片企业，深耕于电力线通信（PLC）技术和芯片设计，其产品广泛应用于智能电网、智慧家居、智能家电以及智慧光伏等领域(www.e993.com)2024年11月24日。2、无线通信（1）乐鑫科技（688018.SH）：全球Wi-FiMCU芯片领先企业，产品应用于物联网、智能家居等领域。（2）博通集成（603068.SH...

公司业绩大幅增长,互联类芯片收入创新高

公司2024年前三季度业绩大幅增长,主要原因为:1)全球服务器及计算机行业需求回暖,DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代,公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长,DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品;2)受益于AI产业趋势推动,公司三款高性能运力芯片新产品(PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD芯片)开始规模出货,...

深科技:国内领先DRAM内存芯片封装测试企业,技术处于行业领先水平...

作为芯片半导体领域的中央企业!公司产品技术处于行业什么水平?公司是否考虑合并吸收相关企业?提升央企核心竞争力,筑牢现代化发展根基!董秘回答(深科技SZ000021):尊敬的投资者,您好!作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。

国内以太网交换机芯片领军企业,国产替代空间广阔

摘要平安观点:专注以太网交换芯片,坚持技术创新:盛科通信成立于2005年,是国内领先的以太网交换芯片设计企业,总部位于江苏苏州。公司于2023年9月在上交所科创板上市,主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。经过多年行业的深耕和积累,公司平安观点:专注以太网交换芯片,坚持技术创新:盛科通信成立于2005年,是国内领先的...

这家半导体部件公司筑牢国产化供应链配套安全基石

精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一,也是国内半导体设备企业被“卡脖子”的环节之一。富创精密(688409)是科创板首家专注于半导体设备精密零部件的上市公司,近年来攻克了诸多零部件精密制造的尖端技术,尤其在表面处理特种工艺技术方面已达到国际领先水平,解决了一系列“卡脖子”难题,对于保障...