【芯历史】角逐先进封装:半导体厂商的“诸神之战”

目前,随着AI、HPC和网络应用细分市场对规格的要求不断增加,以及安装在一个封装中的芯片数量和尺寸增加或需要高带宽通信,大面积封装变得越来越重要,但其需采用的细间距基板将不可避免导致成本上升。对此,三星通过应用混合基板结构解决了其中的难点痛点。这将有利于三星提升先进封装的竞争力,以及在与台积电的竞争中争夺主...

2.5D和3D封装技术还没“打完架”,3.5D又来了?

TSV用途大致分为三种:背面连接(应用于CIS等)、2.5D封装(TSV在硅中介层)、3D封装(TSV位于有源晶粒中,用于实现芯片堆叠)。中介层(Interposers):中介层是封装中多芯片裸晶或电路板传递电信号的管道,是插口或接头之间的电接口,可以将信号传播更远,也可以连接到板子上的其他插口。中介层可以由硅和有机材料制成,充...

罗博特科:ficonTEC产品在芯片先进封装、高速光模块、激光雷达等...

金融界8月19日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：Ficontec的产品除过用于大家熟知的光模块的耦合、测试组装之外，之前了解还可用于先进封装及量子计算。除此之外，还用于什么领域？目前是在研还是可以提供成熟产品。公司回答表示：ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其设备在...

聚辰股份获得外观设计专利授权:“芯片封装形式(WLCSP-6)”

1.本外观设计产品的名称:芯片封装形式(WLCSP??6)。2.本外观设计产品的用途:摄像头模组用马达驱动。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。今年以来聚辰股份新获得专利授权9个,较去年同期增加了350%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.61亿元...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测,可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全面的检测。▲高精度还原线弧7、激光打标:对IGBT模块壳体表面进行激光打标,标明产品型号、日期等信息;8、壳体塑封:对壳体进行点胶并加装底板,起到粘合底板的作用;...

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

高算力Chiplet芯片离不开Cowos、FOEB等先进封装平台,AI芯片尺寸/封装基板越来越大,玻璃基封装被提上日程(www.e993.com)2024年11月17日。未来AI芯片是各家抢占的高地,玻璃技术成为提效降本的翘板,用在需要更大外形封装(即数据中心、人工智能、图形)和更高速度功能的应用程序和工作负载,期望玻璃基板能够构建更高性能的多芯片系统级封装(SiP)。

一万五千字详解什么是芯片流片

芯片流片不仅是连接设计与生产的桥梁,还需要严格的质量控制,以保证最终产品的性能和可靠性。任何工艺失误可能导致芯片失效,因此对工艺精度和操作环境的要求极高。有时需要通过聚焦离子束(FIB)编辑技术对芯片进行物理修改,以纠正设计错误或满足客户需求,从而减少研发成本和时间。

“芯片奥林匹克”台积电炫技!新一代封装技术提升AI芯片性能

图|新一代用于高性能计算与AI芯片封装技术平台图|目前用于高性能计算与AI芯片封装技术平台在新一代封装技术平台示意图中，还出现了CPO。张晓强指出，硅光子是CPO的最佳选择。此外张晓强表示，当今最先进的芯片可容纳多达1000亿个晶体管，但有了先进3D封装技术，可以扩展至单颗芯片包含1万亿个晶体管。台积电并未透露...

NVIDIA扩展供应链,三星获2.5D封装订单以支持AI芯片需求增长

最新报道显示,三星电子已赢得NVIDIA的2.5D封装订单。三星的高级封装(AVP)团队将负责提供中间层和I-Cube封装服务,后者是三星开发的先进封装技术,通过硅中介层实现逻辑芯片与高带宽内存芯片的高效集成,适用于多种高性能计算场景。三星去年成立了专门的先进封装团队,目标是扩大其在芯片封装市场的份额。在与NVIDIA的合作中...

源达研究报告:芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角

1)先进封装:长电科技等。2)TGV设备:帝尔激光、德龙激光等。风险提示半导体行业复苏不及预期的风险,新技术导入不及预期的风险,国产替代不及预期的风险,国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。一、芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角由于玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用作...