永冠新材:PI金手指胶带和晶圆切割胶带产品应用领域及用途解析

董秘你好,贵司的PI金手指胶带,晶圆切割胶带产品是作用于哪些行业的哪些用途呢?董秘回答(永冠新材SH603681):尊敬的投资者,您好!PI金手指胶带用于圆柱电池极耳保护及固定和软包电池折边固定。晶圆切割胶带用于晶圆切割过程中晶圆工件在框架上的固定。感谢您的关注!查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从...

SEMI:Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势

观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。

11月13日股市必读:天通股份(600330)董秘有最新回复

董秘:软磁材料广泛应用于电能变换、抗电磁干扰、无线充电、近场通讯等领域,在新能源汽车、光伏、储能、消费电子、数据处理、工业电子、通讯、云端服务、计算机以及航空航天等行业有着广泛应用。投资者:公司的哪些产品可以应用于人形机器人?董秘:机器人中的模块电源和传感器需要软磁材料。投资者:天通股份的产品可以...

晶圆级等离子体增强薄膜沉积设备的公开招标公告

预算金额(元):2780000简要规格描述或项目基本概况介绍、用途:晶圆级等离子体增强薄膜沉积设备合同履约期限:合同签订后6个月内本项目(不允许)接受联合体投标。二、申请人的资格要求:1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;2.落实政府采购政策需满足的资格要求:/3.本项目的特定资格要求:1)投标...

和和新材申请用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途...

金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏和和新材料股份有限公司申请一项名为“用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途“,公开号CN202410867047.1,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途,该环保型剥膜胶带从...

【头条】中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部

其余大部分锑则用于铅酸电池(www.e993.com)2024年11月18日。锑还因其在军事装备中的用途(例如红外导弹、核武器和夜视镜)以及作为子弹和坦克的硬化剂而变得越来越具有战略意义。最常开采的矿石是辉锑矿,其中含有锑和硫。锑也可以是金矿开采的副产品,或从回收铅酸电池中回收。中国有哪些限制?

NAND/DRAM新增投产产线曝光;60TB SSD要来了;高通CEO:全球芯片短缺...

SEMISMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示:“第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度以来的上升趋势。整个供应链的库存水平都有所下降,但总体上仍然处于高位。用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷,而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此,2025...

安集科技申请化学机械抛光液及其用途专利,能够提高产品的良率

专利摘要显示,本发明提供了一种化学机械抛光液及其用途,其中所述化学机械抛光液包括:氧化铈研磨颗粒,有机酸以及多糖。本发明中的化学机械抛光液具有较好的稳定性,便于实际使用时进行保存以及后续的使用;同时,在用于抛光图形晶圆时,能够快速去除台阶,达到平坦化的效果,同时能够自动停止抛光当图形晶圆的台阶磨平以后以免过...

华林科纳第三代晶圆干燥机——真空马兰戈尼干燥机

一、主要用途:1、100~直径最大为300的晶圆工艺过程中的干燥;2、光掩模/玻璃基板制造过程中的干燥;3、集成电路/电源设备制造工艺中的干燥;4、适合于对干燥热敏性、易分解、易氧化物质和复杂成分产品进行快速高效的干燥处理。二、控制模式:手动控制模式、自动控制模式....

艾森股份获3家机构调研:PSPI(光敏聚酰亚胺)既起光刻作用又是介电...

锂电池新一代的复合铜箔技术以电镀铜替代铜箔,公司产品已在部分客户实现销售。问:公司PSPI产品的用途?答:PSPI(光敏聚酰亚胺)既起光刻作用又是介电材料,用于制作集成电路中的阻挡层,用于特定绝缘和保护作用,形态完成后保留在晶圆上无需去除;调研参与机构详情如下:...