永冠新材:PI金手指胶带和晶圆切割胶带产品应用领域及用途解析

PI金手指胶带用于圆柱电池极耳保护及固定和软包电池折边固定。晶圆切割胶带用于晶圆切割过程中晶圆工件在框架上的固定。感谢您的关注!查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。相关新闻万祥科技:公司目前尚未涉足固态电池技术领域0A...

硅晶圆明年回温 出货估增1成

然而,汽车和工业用途硅晶圆需求持续疲软,而用于手机及其他消费性产品的硅需求,则在部分领域有所改善。他预期,这一波上升的趋势,可望一路走到2025年,但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水平。此外,根据环球晶、台胜科近日释出的产业展望,两家公司皆指出,2024年第一季为硅晶圆产业谷底,随库存负面效应降低,新兴应用...

SEMI:Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势

观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。

Q3全球硅晶圆出货面积增长6%,创5季来新高

用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷,而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此,2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。”全球第三大半导体硅片制造商环球晶圆Q3营收季增3.6%,预期Q4营收应可维持逐季增长趋势,2025年...

晶圆级等离子体增强薄膜沉积设备的公开招标公告

简要规格描述或项目基本概况介绍、用途:晶圆级等离子体增强薄膜沉积设备合同履约期限:合同签订后6个月内本项目(不允许)接受联合体投标。二、申请人的资格要求:1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;2.落实政府采购政策需满足的资格要求:/...

和和新材申请用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途...

和和新材申请用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途专利,能在晶圆表面快速撕开再定位,保证良率,基材,热熔,半导体,再定位,保护膜,剥膜胶带

一万五千字详解什么是芯片流片

注:掩模版下游应用市场占比数据来源于SEMI、Omdia。其中,半导体掩模板数据统计的为独立第三方半导体掩模版市场规模,不包括晶圆厂自行配套的掩模版市场规模。*来源:什么是掩模版?掩模版(光罩MASK)—半导体芯片的母板设计-电子发烧友网(elecfans)光刻技术在这一环节中发挥着关键作用,它利用光的衍射和干涉原理,将...

...用于特定绝缘和保护作用,形态完成后保留在晶圆上无需去除(附...

锂电池新一代的复合铜箔技术以电镀铜替代铜箔,公司产品已在部分客户实现销售。问:公司PSPI产品的用途?答:PSPI(光敏聚酰亚胺)既起光刻作用又是介电材料,用于制作集成电路中的阻挡层,用于特定绝缘和保护作用,形态完成后保留在晶圆上无需去除;调研参与机构详情如下:...

原矿辰砂与晶体压制的区别-原矿辰砂与晶体压制的区别是什么

4.用途不同:原矿辰砂主要用于中药配方,作为中药材进行使用。而晶体压制的纯净晶体则可以用于科研实验、制备半导体材料等领域。5.工艺过程:原矿辰砂的制备过程相对简单,通常只需要研磨、洗净等步骤。而晶体压制则需要进行更加复杂的过程,包括物质制备、结晶、热处理等步骤。

晶圆制造前端设备中常见的零部件术语

用途:用于在加工过程中固定住晶圆,通过静电力将晶圆吸附在卡盘上。通俗解释:就像磁铁吸住铁片一样,但这里用的是静电来固定晶圆。6.LifterPin升降针用途:在工艺过程中,用于提升和移动晶圆,帮助其在设备中进行不同的处理。通俗解释:类似于电梯,帮助晶圆上下移动。