一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
2021年11月6日 - 电子工程专辑
晶圆粘贴的目的将切割好的晶圆颗粒用银膏粘贴在引线框架的晶圆庙上,用粘合剂将已切下来的芯片贴装到引线框架的中间燥盘上。通常是环氧(或聚酰亚胺)用作为填充物以增加粘合剂的导热性。金线键合金线键合的目的是将晶圆上的键合压点用及细的金线连接到引线框架上的内引脚上,使得晶圆的电路连接到引脚。通常使用的金...
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撕反光条罚50 皮卡去反光条喷字这么难?
2018年7月15日 - 凤凰汽车
那么生活在这些地区的皮卡用户若是想拥有一台“干净”的皮卡,可以考虑换一台车,当前市场中的皮卡产品越来越丰富,可选择性大大提高。其三,在皮卡解禁试点的省份(我国辽宁、河北、河南、新疆、湖北、云南六省),皮卡车才可以享受取消粘贴反光条等政策。这种情况就是对政策的一种错误的解读。取消粘贴反光条和喷字是涵...
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