芯邦成为全球唯一获得 FIRA2.0 认证的 UWB&BLE双模 SOC 芯片
U2芯片在功耗和性能方面进行了改进,进一步提升了设备之间的定位精度和通信能力。FiRa联盟的一致性测试确保了不同制造商生产的设备可以在统一的标准下无缝工作,提供一致的用户体验,也确保设备符合安全标准,特别是在数据传输和测距应用中,有助于减少安全漏洞。此外,标准化和认证的产品更容易被市场接受和信任,这样可...
新一代SDR芯片通用平台及通信方案验证开发项目可行性研究报告
本项目基于公司在无线通信SoC芯片的研发基础,面向小型化低功耗设备应用领域,研究采用先进工艺制程支撑的新一代SDR无线通信芯片架构,开展关键IP的研究及验证工作,开发适宜多种通信模式的多模软件平台及轻量级操作系统。开展适宜专用通信、NTN通信的波形原型、关键算法及硬件平台的研究,开展配套射频芯片研究及试...
思朗新一代宽带无线SoC“信芯”发布,引领无线通信新飞跃
在同期举办的2024卫星互联网技术与产业发展论坛上,国内领先的国产通信芯片设计及应用商思朗科技全新发布了面向移动通信小基站和卫星互联网的UCP系列新一代产品:宽带无线SoC芯片——“信芯”。值得一提的是,这款新产品不仅是具备行业领先的八天线处理能力(8T8R)的小微基站芯片,也是国内首款“通信+AI”通算一体芯片。
技术解析|智能驾驶和智能座舱 SoC 设计趋势
例如,在自动驾驶中央计算系统中,SoC可以包括多个芯片模块,如用于传感器接口、安全管理、内存控制和AI加速的芯片模块,并通过通用芯片互连接口(UCIe)实现互联。UCIe是目前汽车SoC设计中最受关注的封装级通用互连标准。其定义和部署是由多个行业领导者共同推动的,最新的标准版本进一步增强了面向汽车用途的功能,如预测性故障...
裕太微取得一种基于 FPGA 芯片的 SOC 芯片功能验证电路专利,能够...
裕太微取得一种基于FPGA芯片的SOC芯片功能验证电路专利,能够对SOC芯片进行一次性完整的验证,待测,裕太微,fpga,电路专利,soc芯片
小米自研4nm芯片,比麒麟更先进
最近又有消息称,小米很有可能在2025年上半年发布一款Soc芯片,即SurgeS2(www.e993.com)2024年10月17日。下一代Soc将采用台积电的N4P(4纳米)工艺,这种先进的工艺可与高通公司的Snapdragon8Gen2芯片(也是4纳米)相抗衡。当然,至于基带芯片,有媒体称,这次小米不是自己研究,而是外购5G基带芯片,厂商很可能是紫光展锐...
创耀科技:TR5330是SLE&BLE&WiFi6三模传输芯片,适用于IP Camera...
公司回答表示,尊敬的投资者您好,TR5312为SLE&BLE双模Soc芯片,主要对标蓝牙芯片,主要适用于4K无线键鼠、游戏手柄、手写笔、麦克风、VR手柄等智能终端领域。TR5330是SLE&BLE&WiFi6三模传输芯片,适用于IPCamera、行车记录仪、智能电视、扫地机器人、无人机等物联网智能终端领域。认证时间为1-2个月。
汽车存储产业研究:Transformer时代,存储成本将飞速增长
SRAM:速度远超NAND、DRAM,但成本高昂,独立的SRAM几乎已经消失,主要以IP内核的形式直接被集成到CPU,GPU,以及各种SoC芯片内部。高性能汽车SoC普遍集成高容量的片上SRAM。新型存储(MRAM):三星、台积电等晶圆制造巨头正在研发MRAM内存产品,并推动下一代汽车应用的实现。恩智浦下一代S32区域处理器(ZonalECU)、以及微处...
英飞凌\xa0AURIX??TC4x最详技术解读
TriCore??从v1.6.2升级到v1.8,频率从300MHz提升到500MHz,最高支持6对锁步核同时运行,算力已逼近低端SoC,例如TC4Dx系列算力可达8000DMIPS(双核A53算力7360DMIPS);新增两级MPU,引入虚拟化功能;新增双精度浮点运算,满足IEEE754-2019;...
康希通信:公司目前已进入多家知名SoC主芯片厂商的参考设计
0:00/0:00速度洗脑循环Error:Hlsisnotsupported.视频加载失败界面新闻130.5万粉丝只服务于独立思考的人群01:03中国9月动力电池装车量54.5GWh,同比增长49.6%00:17以色列中部多地拉响防空警报,以军称拦截自黎发射的火箭弹00:21本轮黎以冲突爆发以来,黎方已有2309人死亡...