阿石创:半导体材料类目及主要应用领域

公司涉及半导体材料的产品主要有铝靶、铝合金靶材、铜靶、钨合金靶材、钛靶以及贵金属等,目前主要应用在逻辑、存储、封装与元器件上。查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。相关新闻宏源药业:固态硫化物电解质已完成公斤级实验...

天岳先进:专注于碳化硅半导体材料制造,产品在新能源汽车等领域...

碳化硅半导体器件在新能源汽车、能源基础设施、储能等领域具有广泛用途。根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算的2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,公司位列前三。得益于全球能源电气化和低碳发展驱动,目前下游电动汽车、新能源、储能等领域的快速发展,长期来看具有持续增长的市场需求。本文源自金融界AI电报...

下周上市!半导体材料第一股,市占率72%第一,新股最有价值的公司!

先进陶瓷材料是一种用于制作高性能陶瓷产品的人工合成的无机化合物，包括氧化物、氮化物、硅化物、碳化物等，在医药、汽车等领域均有应用。但应用最广泛的还是半导体领域，尤其是光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等半导体制造的关键环节，离不开耐高温、耐腐蚀、高硬度的先进陶瓷。但目前全球的先进陶瓷材料市场，主要的“老大...

半导体财报季来了,为何上游设备、材料表现优异?

整体来看，半导体产业链主要分为三大环节：分别是下游的3C（计算机、通信、消费电子）、汽车、工业等终端应用，中游的半导体设计、制造和封测环节，以及上游的半导体设备与材料环节。设备与材料为芯片制造的整个过程都提供了工具与原材料，可以说构筑了整个半导体产业链的基石。半导体制造核心环节示意图来源：德邦证券，2024...

半导体激光器在不同领域的应用有哪些?

(5)激光报警器。半导体激光报警器用途广泛,包括防盗报警、水位报警、车距报警等。(6)激光打印机。高功率半导体激光器已用于激光打印机。蓝色、绿色激光的使用可以大大提高打印速度和分辨率。(7)激光条码扫描器。半导体激光条码扫描器已广泛应用于商品销售、图书和档案管理等领域。

2024年中国第三代半导体材料细分市场分析 GaN应用场景将进一步...

1、第三代半导体材料分类第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石,目前已实现商业化应用的主要为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类,具体用途如下:2、氮化镓定义——定义氮化镓(GaN)是一种宽禁带化合物半导体材料,其禁带宽度为3.4eV,与第一代、第二代半导体材料相...

最具发展潜力的7大新材料产业!

2.新材料防方向之二航空航天材料聚酰亚胺(PI)在航空航天、高端电子元器件、半导体等多个尖端领域有很高应用价值。我国在高端PI薄膜以及其他高端PI产品仍面临“卡脖子”问题。碳化硅纤维(SiC纤维)是继碳纤维之后发展的又一种新型高性能纤维。全球来看碳化硅纤维技术仍在快速发展和迭代,中国企业有望迎来弯道超车...

先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产

引线框架在半导体封装中起到了关键作用。在半导体中,引线框架主要起稳固芯片、传导信号、供电、传输热量的作用,因此,对于强度、弯曲度、导电性、导热性、耐热性、应力释放等方面都有较高的需求和标准。引线框架是精密工程的组件,决定了芯片与外部世界的通信效率。

2024年中国第三代半导体材料行业细分市场现状及发展趋势分析 国内...

1、第三代半导体材料分类第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石,目前已实现商业化应用的主要为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类,具体用途如下:2、碳化硅定义——定义碳化硅(英语:siliconcarbide),化学式SiC,俗称金刚砂,宝石名称钻髓,为硅与碳相键结而成的陶...

新材料时代 —— 2023年??最具发展潜力的七大新材料产业

铝合金车身板应用在汽车最重的车身,是实现轻量化目标的关键材料。我国生产工艺复杂的铝合金车身板部分已经开始出口。铝合金车身板国产化是我国汽车产业提高竞争力,帮助国家实现节能减排目标的关键。02新材料方向之二航空航天材料聚酰亚胺(PI)在航空航天、高端电子元器件、半导体等多个尖端领域有很高应用价值。我国在...