全球与中国电子级碳化硅粉末市场发展趋势及前景深度研究报告2024
5.2.1WashingtonMills基本信息、电子级碳化硅粉末生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.2.2WashingtonMills电子级碳化硅粉末产品规格、参数及市场应用5.2.3WashingtonMills电子级碳化硅粉末销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)5.2.4WashingtonMills公司简介及主要业务5.2.5WashingtonMills企业最新动态...
中国电研申请无烧结助剂的碳化硅陶瓷室温超快速场致烧结方法及...
专利摘要显示,本发明公开一种无烧结助剂的碳化硅陶瓷室温超快速场致烧结方法及装置。该方法包括将碳化硅粉末经造粒、压片、排胶、预烧工序制成陶瓷生坯后进行烧结,其特征在于,所述烧结包括以下步骤:(1)将陶瓷生坯置于密封真空箱中,并在陶瓷生坯的两端设置电极,连接至交流电源;在密封真空箱中,所述陶瓷生坯的底部垫有氧...
升华三维:粉末挤出3D打印推动反应烧结碳化硅应用增长极
反应烧结碳化硅(Reaction-BondedSiliconCarbide,RBSC)是将原料成型体(碳化硅微粉、石墨、炭黑、粘结剂及各种添加剂)在1720度高温下通过固相,液相和气相相互间发生化学反应,同时进行致密化和规定组分的合成,得到近尺寸的烧结体过程。反应烧结碳化硅具有高温强度大、抗氧化性强、耐酸碱腐蚀性强、热稳定性能好、热导率...
宇晶股份:公司的最新款8碳化硅多线切割机,采用的切割工艺,损耗...
宇晶股份:公司的最新款8碳化硅多线切割机,采用的切割工艺,损耗水平与国外机型基本处于同一水平每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,请问公司的8英寸SiC切割设备切割时的碳化硅粉末损耗大概多少百分比,和国外设备相比怎么样,谢谢宇晶股份(002943.SZ)3月8日在投资者互动平台表示,我们公司的最新款8...
宇晶股份:最新款8”碳化硅多线切割机损耗水平与国外机型基本处于...
金融界3月8日消息,有投资者在互动平台向宇晶股份提问:您好,请问公司的8英寸SiC切割设备切割时的碳化硅粉末损耗大概多少百分比,和国外设备相比怎么样,谢谢。公司回答表示:我们公司的最新款8”碳化硅多线
方楠| 3D打印碳化硅/硅碳氧化物复合材料
3D打印技术可实现定制化复杂结构的碳化硅陶瓷,但存在成本高、工序复杂、制品孔隙率高、抗氧化性不佳等问题(www.e993.com)2024年7月11日。为此,研究人员设计先利用粘结剂喷射3D打印得到预成型体,再通过聚合物渗透和裂解进一步降低孔隙率,最终得到SiC/Si-O-C复合材料。实验采用的碳化硅粉末平均直径为20μm,打印得到的预成型体致密度约45%,用于渗...
浅析电阻加热PVT及LPE碳化硅长晶优势
1)生长成本低:相较于PVT法长晶,LPE法省去了制备高纯碳化硅晶体粉末的需要,从原料上可节省部分成本,同时PVT法温度更低,整个过程相对比较稳定,重复性和可靠性相对较好,良率有望得到提升,进而降低成本;2)缺陷密度低:受益于液体环境的生长过程,螺位错、刃位错可以转移,可通过横向传导排出位错;3)...
粉末挤出3D打印工艺为碳化硅热交换器件制造提供新途径
新途径—粉末挤出3D打印从碳化硅陶瓷的素坯成型工艺入手,并结合适宜的烧结工艺,使烧成的碳化硅陶瓷毛坯达到近净成型,以减少后续加工量,并保证产品性能满足使用要求,这将成为复杂结构碳化硅陶瓷制备工艺的主要研究方向。升华三维通过自创的粉末挤出打印技术(PEP)结合反应烧结工艺,已实现了碳化硅热交换板/块等的无模一体化...
碳化硅加速爆发!新能源车核心赛道,产业链龙头梳理
碳化硅产业链碳化硅器件的产业链主要包括三大环节:衬底、外延和器件制造。器件制造环节又可细分为设计、制造和封测。从工艺流程角度来看,碳化硅器件的生产首先由碳化硅粉末经过长晶形成晶碇。接下来,经过切片、打磨和抛光等步骤,得到碳化硅衬底。在衬底上通过外延生长得到外延片。最后,外延片经过一系列工艺步骤,包括...
【中国科学报】给中国“千里眼”造最大“角膜”
镜坯制备是制造碳化硅反射镜的第一步。把微米级的碳化硅粉末变成镜坯,是怎样实现的?为什么要把烧坏的镜坯砸了?赵文兴提出了用凝胶注模成型结合反应烧结的技术路线。成型过程就像做“果冻”,先把碳化硅粉末通过凝胶注模成型,做成想要的形状,再通过一系列工艺排出“果冻”中的水分,并将“果冻”中的有机物变成碳,形成...