复旦大学RIE刻蚀机公开招标公告

项目概况复旦大学RIE刻蚀机招标项目的潜在投标人应在招标文件的提供期限内通过复旦大学采购与招标管理系统(以下简称电子采购平台,网址为:httpscz.fudan.edu),在线获取招标文件,逾期不再办理,获取招标文件,并于2024年12月06日09点30分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:HW2024110603...

【头条】中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部

中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户先进工艺的众多刻蚀应用,中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产,目前已在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据优势...

化学知识:了解液体酸的常用种类和用途!

较多应用在马桶的清洗上,对比草酸不刺激除垢力更强。三、特殊用途的液体酸1.氢氟酸氢氟酸,以其能够腐蚀玻璃的特性而著称。这一特殊性质使得氢氟酸在半导体工业中扮演着至关重要的角色,用于刻蚀硅片表面以制造集成电路。同时,氢氟酸也是分析化学中常用的试剂之一,可用于测定硅酸盐、氟化物等化合物的含量。然而,由于其高毒...

磁悬浮抛光技术在半导体制造中的关键应用??

应用:在某些先进工艺中,用于制备硬掩膜层。目的:提高后续刻蚀工艺的精度和一致性。缺陷修复:用途:对制造过程中产生的微小缺陷进行修复。优势:可以实现局部、精确的材料去除,而不影响周围区域。磁悬浮抛光机在半导体行业的这些应用中,主要优势包括:极高的平整度和均匀性控制减少表面和亚表面损伤精确的材料去除...

华林科纳第三代晶圆干燥机——真空马兰戈尼干燥机

一、主要用途:1、100~直径最大为300的晶圆工艺过程中的干燥;2、光掩模/玻璃基板制造过程中的干燥;3、集成电路/电源设备制造工艺中的干燥;4、适合于对干燥热敏性、易分解、易氧化物质和复杂成分产品进行快速高效的干燥处理。二、控制模式:手动控制模式、自动控制模式....

深市上市公司公告(9月3日)

创世威纳拥有15年微米纳米镀膜与刻蚀经验,其推出的系列镀膜机、刻蚀机及其他真空设备可以满足市面上多种膜系、刻蚀形貌的工艺要求(www.e993.com)2024年11月20日。本次股权投资事项有助于丰富公司在科研及先进制造领域的产品和服务,并加强在半导体、光电器件、航空航天等领域的布局。必创科技签署股权投资意向协议拟取得创世威纳控制权...

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

其中,前道设备主要使用于晶圆制造环节,包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等;后道设备主要用于封装和测试环节,包括在封装环节使用的减薄机、划片机、贴片机、引线键合机等设备,以及在测试环节使用的测试机、探针台、分选机等设备。

广立微2024年半年度董事会经营评述

(三)主要产品及用途公司的产品类型分为电子设计自动化(EDA)软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备,以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。1、电子设计自动化(EDA)软件(1)集成电路良率提升相关设计软件...

一万五千字详解什么是芯片流片

芯片流片是半导体制造中的关键环节,指将设计好的芯片图案从计算机数据转化为实际硅片上的物理结构的过程。这个过程包含光刻、刻蚀、离子注入、金属沉积等精密工艺,确保在硅片上精确构建设计的集成电路。芯片流片不仅是连接设计与生产的桥梁,还需要严格的质量控制,以保证最终产品的性能和可靠性。任何工艺失误可能导致芯片失...

证券代码:300990 证券简称:同飞股份 公告编号:2024-018

液压站、减速箱等关键功能部件的温度控制;还广泛应用于激光设备的激光发生器(包括光纤激光器、二氧化碳激光器、半导体激光器等)、切割头以及光学部件的温度控制;在半导体制造设备领域,主要应用于单晶炉、晶圆成型设备、抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗机、薄膜沉积设备、引线键合机、晶圆划片机等关键设备的...