科威尔技术股份有限公司关于最近五年未被证券监管部门和证券交易...
2023年5月31日 - 新浪
在功率半导体封装整线解决方案中,主要工艺环节涉及划片、贴片、真空焊接、键合和测试五大板块,并且需要通过各类自动化设备(如点胶装配、壳体装配、接驳台、上下料装置等)实现关键设备之间的整线连接。自2022年以来,公司一直积极寻找并逐步实现与划片机、贴片机及真空焊接炉等关键设备厂商的紧密业务合作,基于合作成果不断对...
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在功率半导体封装整线解决方案中,主要工艺环节涉及划片、贴片、真空焊接、键合和测试五大板块,并且需要通过各类自动化设备(如点胶装配、壳体装配、接驳台、上下料装置等)实现关键设备之间的整线连接。自2022年以来,公司一直积极寻找并逐步实现与划片机、贴片机及真空焊接炉等关键设备厂商的紧密业务合作,基于合作成果不断对...