PCB基础知识:电路板的制作流程

给裸板覆盖曝光膜,曝光膜上黑色的位置就是要露出的焊点焊盘(这种工艺叫菲林曝光)。然后UV紫外线烘烤,没被黑点覆盖的完全硬化,和电路板连接稳定,要露出的还是7分熟,再用特殊药水洗掉要露出的绝缘图层。15.丝印在PCB上印上各种油墨标记16.表层处理将电路板进行水洗、HF洗、微蚀、溢流水洗、强风吹干、检查、上...

大研智造丨电子制造中的翘曲难题:PCB板整平方法综述

具体操作包括将翘曲的PCB板夹入弓形模具中,放入烘箱烘烤,或先烘烤再夹入模具中压合。这种方法投资少,操作简单,且整平效率高。1.在PCB制程中将翘曲的板及时整平在PCB制程中,将翘曲度比较大的板挑出来用辊压式整平机整平,再投入下一工序。不少PCB厂认为这一做法对于减少PCB成品板翘曲比例是有效的。2.PCB...

PCB图形转移设备行业发展概况和趋势

技术上，经历了多年的发展，印刷电路板技术已从单面板发展到双面板、多层板，目前多层印制电路板加工技术已成为主流方向，包括常规多层板、高密度互联（HDI）板、挠性板、刚挠结合板等，并不断向着高密度、细导线、小孔径、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。印刷电路板的发展方向同时也决定了PCB生产设备...

行内人才懂的PCB常用术语

姑且不谈前面的酸洗过程,电镀的目基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上,但是「金」与「铜」直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应(电位差的关系),所以必须先电镀一层「镍」当作阻隔层,然后再把金电镀到镍的上面,所以我们一般所谓的电镀金,其实际名称应该叫做「电镀镍金」。而硬金及软金的区别,则是...

揭秘PCB电路板铜线脱落的幕后“元凶”

加强工艺控制:精确控制蚀刻、阻焊等关键步骤的参数,确保每一步都达到标准。环境管理:控制生产环境的温湿度,对PCB进行充分烘烤以减少内部水分,同时在储存和运输过程中注意防潮防震。通过这些综合策略,可以显著降低PCB铜线脱落的风险,提升电路板的整体质量和可靠性,为电子产品的稳定运行提供坚实的基础。

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

此外,在芯片封测过程中,还需要使用一些辅助设备和工具,如清洗设备、烘烤设备、夹具、吸盘等(www.e993.com)2024年12月20日。这些设备和工具在封装和测试过程中起着重要的作用,确保芯片能够正常工作和符合质量标准。自动测试设备(ATE)自动测试设备(ATE)是一种自动化系统,专门用于电气、热力和物理测试,无需人工直接干预。ATE的主要目的是加速测试过程...

电路板生产线制程简介(PCB Production Process)

「工程沟通文章」送给客户做确认,因为有些地方可能是客户的特殊需求设计,如果随便更改可能会造成PCB达不到设计者预期的要求;另外,这些工程文章中也会包含许多的工程最佳化建议,比如说IC脚间的防焊是否可以取消,有些导通孔是否使用防焊覆盖或填铜塞孔等,沟通完成才能进入下一个生产的步骤,将PCB生产的每道制程条件从...

从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻

若想获得一颗芯片,要先将石英砂做成薄薄的晶圆片(或者说衬底),再进行后续加工,最后切割为芯片。因此,晶圆加工制造是半导体产业最上游、最基础的行业,又分为硅的初步纯化、单晶硅的制造以及晶圆制造三个子产业。集成电路的生产过程:从石英砂到芯片[4]

半导体设备行业深度报告:国产突破正加速,迎来中长期投资机会

光刻工艺流程为:脱水烘烤→旋转涂胶→软烘→曝光→曝光后烘烤→显影→坚膜烘烤→显影检查。各步骤如下:(1)旋转涂胶:通过旋转方式在硅片涂上液相光刻胶材料;(2)软烘:涂胶后,对硅片进行软烘,除去光刻胶中残余的溶剂,提高光刻胶的粘附性和均匀性;(3)曝光:使用紫外光照射,未受掩膜遮挡部分的光刻胶发生曝...

模块电源中平面变压器的设计与应用

7)烘烤,使磁材固定。要求在烘烤前后目测E磁芯与I磁芯是否对齐;8)冷却后再次测量电感量;9)在E磁芯上粘上双面胶;10)进行抗电强度测试,测试参数如表1。两块绕组电路板的倒角对齐,45°倒角为极性标识。加工完成的平面变压器实物如图3所示。5电源整机工艺...