无锡高新区新一代信息技术产业新政:重点培育晶圆业,优化提升封测业
支持封装工艺技术升级和产能扩充,重点支持芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装、系统级封装、扇出式封装等先进封装测试技术研发和产业化;大力推动区内封装测试企业与芯片制造业的联合协同发展,支持封测企业开展兼并重组,提高产业集中度;在华进半导体的“国家集成电路特色工艺及...
“老故事”变“新起点” 重庆高新区布局硅基光电子技术
“光芯片自动化封装是业内难题。”联合微电子中心副总经理、工艺厂长刘嵘侃介绍,从2018年12月开始建设到2019年9月成果通过专家测试评审,联合微电子中心团队自主研发,用时10个月、投资13亿,顺利实现8英寸硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标,开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺。5个核心技术中,工艺技术1项国...
光刻机中标后,上海微电子再宣布好消息,ASML恐出乎意料
随着新一轮技术浪潮的到来,先进封装技术迎来了新的发展机遇。凭借在封装技术上的深厚积累,上海微电子有望在未来几年内实现更大的技术突破,进一步巩固其在半导体产业中的领先地位。这也将为我国半导体产业的全面发展带来新的生机,推动整个行业朝着更高层次、更智能的方面迈进。国产化之路:机遇与挑战并存随着国家对...
【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用
在这里首先要搞清楚SiP在封装中的层次从微系统的集成方式上来看,微系统的实现方式主要有SoC、SiP以及封装系统(SystemofPackage,SoP)SoC是基于单片的集成,Si是基于多芯片的封装集成,而SoP则是基于封装的系统集成.三者的层次是由低到高的,也就是说,在SiP中可以出现SOC集成的芯片,在SoP中也会...
这所职业技术大学不简单:打造国内首个EDA远程实训平台!
2003年,设立微电子技术专业;2021年,集成电路学院正式揭牌。深职大集成电路学院副院长余菲表示:“我们的目标是面向集成电路全产业链,重点服务深圳的集成电路设计产业,培养掌握电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、测试封装等知识技能的创新型技术技能型人才。”...
广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业...
四、积极发展封测、设备及材料,完善产业链条(五)封测重点发展方向(www.e993.com)2024年9月20日。大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。加快IGBT模块等功率器件封装技术的研发和产业化。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心,支持现有封测企业开展兼并重组,紧贴市场需求加快...
当选中国科学院院士的刘胜,是国内芯片封装技术的引领者
以第一完成人获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年教育部技术发明一等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2009年IEEE国际电子封装学会杰出技术成就奖(全球每年1人,国内首人)、2009年中国电子学会特别成就奖、1997年国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、1995年美国总统教授奖(当年30...
这8项关键传感器技术,每一项都将深刻影响未来产业发展
LIGA技术即光刻、电铸和注塑,是利用深度X射线刻蚀,通过电铸成型和塑料铸模,形成深层三维微结构的方法。▲MEMS陀螺仪结构当前,为了适应MEMS技术的发展,已开发了许多新的MEMS封装技术和工艺,如阳极键合、硅熔融键合、共晶键合等。MEMS封装通常分为以下几个层次:裸片级封装、器件级封装、硅圆片级封装、单芯...
会展动态丨TMC2024——车规级功率半导体论坛剧透二:全球技术趋势...
在上述发展趋势及应用技术两个板块,电能高密度转换全国重点实验室、华中科技大学、芯联集成、YOLEGroup、一汽集团、联合汽车电子、芯华睿半导体、浙江大学、吉利威睿电动、上海电驱动、三安半导体将分享他们的研究成果与解决方案。7月4日上午国内车规级SiC功率半导体发展挑战与解决方案(演讲方向)...
35+AI芯片/Chiplet/RISC-V企业已确认演讲!生成式AI时代最火AI芯片...
许达文,视海芯图创始人&董事长,博士毕业于中国科学院计算技术研究所,曾任合肥工业大学微电子学院副教授;在国际顶级期刊和会议上发表30多篇论文,其中一篇IEEETransactionsonComputers年度最佳论文。许达文博士先后两次创业,创办苏州神指微电子,获评昆山市创业领军人才;之后,创办成都视海芯图微电子有限公司,获中国...