芯片设计流片、验证、成本的那些事
1.FullMask,“全掩膜”,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务;FullMask的芯片,一片晶圆可以产出上千片DIE;然后封装成芯片,可以支撑大批量的客户需求。2.MPW全名叫MultiProjectWafer,和电路设计PCB的拼板打样类似,叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造...
蔚来李斌:蔚来自研芯片,一颗顶英伟达四颗
2023年12月23日,蔚来在NioDay2023上发布了首款自主研发的自动驾驶芯片,该芯片将用于将于2025年第一季度开始交付的ET9行政旗舰轿车。蔚来创始人、董事长兼首席执行官李斌当时表示,这款名为ShenjiNX9031的芯片采用5nm工艺制造,其计算能力可与四颗NvidiaDriveOrinX芯片相媲美。“DriveOrin仍然是...
新增6个SiC项目进展:芯片、模块、封装等
近日,据苏州市生态环境局公布,大族精诚半导体的《晶圆研磨切割代工年产能15万片项目(第一阶段)》正式进入竣工环境保护验收阶段。文件透露,该项目属于新建项目,位于苏州市高新县,总投资为1.3亿元,用地面积为0.55万平方米,将租赁现有厂房建设生产车间及相关建筑设施,拟购置全自动SiC晶圆激光切割机、全自动Si晶圆激...
不只光刻,一文读懂芯片前端制造工艺
最后一个阶段是显影(Develop),与照片的显影过程一样。显影过程决定图形的形成,所以非常重要。显影是在晶圆上喷洒显影液后,选择性的去除曝光区和非曝光区,从而形成电路图形的工序。显影过程结束后,在用各种测量设备和光学显微镜仔细检查好图形完整度后就能进入下一个阶段了。四、刻蚀刻蚀,就是光刻腐蚀,简单来说...
下一个10年,发展的逻辑变了!
最后,积极培育新兴产业和未来产业,这包括:氢能、新材料、创新药物等前沿新兴产业,生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎,量子技术、生命科学等新竞争领域。④新质生产力的四个特点新质生产力的发展具备4个特点:新技术、新产业、新业态和新动力。
芯片产业深度梳理:芯片公司的分类、模式、特色与潜力
4)OSAT模式OSAT公司专注于芯片的封装和测试阶段,通常称为“封测厂”(www.e993.com)2024年9月18日。它们在芯片制造完成后,负责将芯片封装成最终的成品,并进行必要的测试以确保产品质量。OSAT在整个半导体供应链中扮演了重要的角色,通过为Fabless公司和Foundry提供封装和测试服务,加速了产品的上市速度。
2024年值得关注的7个产业趋势和8个政策主题
展望明年,卫星互联网有望政策与趋势共振,在政策推动下,低轨卫星发射有望提速,渗透率大幅提升,商业化应用进入0-1阶段。在未来政策和产业趋势共振下,建议关注卫星制造及关键部件(载荷、天线、TR芯片、射频、通信安全(加密卡版)、星间激光器、地面站及用户设备、下游应用场景(物联网、车载、船运、手机等卫星应用板块)...
【德邦电子】特朗普若胜选,半导体国产化进程或加速演变
自2017年特朗普首次上台后,中国半导体产业逐步分化为四个阶段第一阶段(芯片设计):限制中国终端芯片供应,半导体芯片开启国产化元年。第二阶段(芯片制造):断供华为的芯片代工环节,推动国内Fab/封测加速发展。第三阶段(设备材料):中芯国际(46.260,-0.52,-1.11%)进入实体清单,半导体设备材料进入攻坚环节。
新形势下中国集成电路产业链韧性与安全:演进态势、主要风险与对策...
龙头企业与需求方具有长期的合作关系,彼此建立了长期的信任,在下行期更容易“抱团取暖”,后发者进入十分困难,从汽车芯片“短缺”阶段各大采购商和整车制造商强化与传统芯片制造商的合作可见一斑。二是龙头企业具有更强的资金实力和抗风险能力,在面临下行阶段时有更高的降价空间,形成对后发者的有效威慑。例如,2023年...
谷歌自研芯成了!台积电打造Tensor G5,彻底抛弃三星!
也就是你可能听过的「流片」阶段。TensorG5的申报清单,图/公开数据库作为芯片制造的关键环节,流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功。同时这也会是真正考验谷歌的一个阶段。如果越过了,就意味着谷歌将实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控,更有能力实现高度的垂直整合,拥有直接挑战iPhone...