总投资超876亿,三安光电、创维、BOE华灿、JDI、惠科26个LED、电子...

从26个项目分布省份看,主要还是分布在显示产业较密集的广东、江苏、安徽、浙江、四川几个省,分别占据5个、5个、4个、4个、3个。投资100亿,惠科Mini-LED、高功率芯片散热封测项目签约绵阳10月18日,绵阳市与惠科股份有限公司举行项目投资协议签署仪式,总投资100亿元的惠科Mini-LED项目和惠科高功率芯片散热封测项目...

【招商策略】枕戈蓄力,静候政策——A股2024年11月观点及配置建议...

展望11月,市场在经过了前期快速上行,行情扩散后,将会进入一段时间相对平稳的阶段,为下一个阶段的行情进行蓄力。前期诸多政策在公告后逐渐进入验证期,而部分获利盘在年底有动力落袋为安。而短期赚钱效应出来后,资金仍会继续寻找新的机会,而11月中下旬又进入开始对年底中央经济工作会议的政策预热期,市场调整的空间也难...

招商策略:枕戈蓄力,静候政策

展望11月,市场在经过了前期快速上行,行情扩散后,将会进入一段时间相对平稳的阶段,为下一个阶段的行情进行蓄力。前期诸多政策在公告后逐渐进入验证期,而部分获利盘在年底有动力落袋为安。而短期赚钱效应出来后,资金仍会继续寻找新的机会,而11月中下旬又进入开始对年底中央经济工作会议的政策预热期,市场调整的空间也难...

读创公司调研|江波龙:目前公司车规存储芯片处在快速上升阶段,部分...

目前公司车规存储芯片处在快速上升阶段，车规级eMMC产品，UFS产品已经批量应用在整车中。▲江波龙公告截图以下为投资者关系活动主要内容：1、公司今年推出的CXL2.0内存拓展模块及LPCAMM2等产品的技术优势及应用场景?答：随着AI的快速发展，计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了前所未有的高要求。Compute...

...产权全部开放;卢伟冰兼任小米手机部总裁;苹果AI功能或分阶段...

阿达尼集团计划与高塔半导体合作在印度建芯片厂印度马哈拉施特拉邦副首席部长德文德拉·法德纳维斯(DevendraFadnavis)发布消息称,阿达尼集团与以色列高塔半导体(TowerSemiconductor)将在孟买郊区建立芯片制造厂,投资额达100亿美元,该装置第一阶段的产能预计为40000片晶圆,第二阶段为80000片晶圆。

【关注】万字长文!一文了解合成生物学

进入21世纪,合成生物学的发展可分为4个阶段:1.创建时期(2000-2003年):产生了许多具备领域特征的研究手段和理论,特别是基因线路工程的建立及其在代谢工程中的成功运用;2.扩张和发展期(2004-2007年):工程技术进步较缓慢,领域有扩大趋势;3.快速创新和应用转化期(2008-2013年):这一阶段涌现出的新技术和工程手段...

《2024特斯拉、华为等企业在智能驾驶领域的技术进展及商业模式...

我国智驾发展阶段已从硬件堆料的1.0阶段,迈过人海战术的2.0阶段,进入到数据驱动的3.0阶段。自特斯拉FSD12推出后,我国智驾自研车企及本土领先的智驾方案商均已转向端到端方向,从传统的分多个模块,人为定义接口的人工规则时代迈入数据驱动时代,智驾系统可自我学习并迭代,相当于用AI技术塑造了一个类人的...

新增6个SiC项目进展:芯片、模块、封装等

近日,据苏州市生态环境局公布,大族精诚半导体的《晶圆研磨切割代工年产能15万片项目(第一阶段)》正式进入竣工环境保护验收阶段。文件透露,该项目属于新建项目,位于苏州市高新县,总投资为1.3亿元,用地面积为0.55万平方米,将租赁现有厂房建设生产车间及相关建筑设施,拟购置全自动SiC晶圆激光切割机、全自动Si晶圆激...

一万五千字详解什么是芯片流片

2.1芯片设计流程芯片设计流程是一个复杂且精细的过程,涵盖从功能定义到物理版图生成的多个环节,通常分为前端设计和后端设计两大阶段。a.RTL设计,即寄存器传输级(RegisterTransferLevel)设计,是数字电路设计中的一个关键阶段。在这个阶段,设计师使用硬件描述语言(HDL),如Verilog或VHDL,来描述数字电路的行为和结构...

芯片设计流片、验证、成本的那些事

3.晶圆生产角度介绍MPW毕竟芯片加工还是一个相对复杂的过程,我相信很多朋友看完第一和小二之前理解的晶圆结构,是下图的,一个框归属于一个芯片公司。实则不然,这就需要和晶圆的生产流程的光刻技术相关了;现阶段的光刻技术DUV/EUV等,大多采用缩影的方式进行曝光,如下图所示:...