信维通信涨2.14%,中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期筹码...

LDS利用激光镭射把精密3维天线集成到塑胶件上,目前已在苹果、三星等手机应用,预计未来可穿戴设备中,在多天线集成及曲面焊接下,LDS是最佳选择。信维通信在具备研发和工艺、国际大客户及大产能优势下,有机会对可穿戴设备供应LDS天线。(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)...

信维通信:STARLINK用户突破400万 公司受益海外卫星加速渗透

在LCP及毫米波天线模组方面,公司不断加强“LCP材料——LCP零件——LCP模组”的一站式能力,自主研发的LCP薄膜、LCP高频FCCL通过了美国UL(UnderwriterLaboratoriesInc.)认证,高频传输性能及可靠性等处于国内领先水平,已服务北美大客户,同时针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等领域的客户应用,与相关领域的客...

信维通信:2024年上半年毛利率18.71%,同期研发投入约3.4亿元,重视...

信维通信：2024年上半年毛利率18.71%，同期研发投入约3.4亿元，重视AI手机及存储等业务机会金融界8月22日消息，信维通信披露投资者关系活动记录表显示，公司于2024年上半年毛利率为18.71%，较去年同期增加0.19个百分点,资产负债率为45.20%，同比去年增加6.32个百分点，主要因报告期的合并范围增加导致资产和负...

深圳市信维通信股份有限公司 2023年年度报告摘要

在陶瓷材料上，公司具备陶瓷粉体、配方粉的研发能力，对MLCC等产品的生产具有重要意义，有助于降低生产成本，提高产品质量，增强公司产品的市场竞争力；陶瓷材料还在通信领域有广泛应用，特别是在高频通信和微波通信领域，通过对陶瓷材料应用的深入研究，可以进一步提升天线、连接器等的产品性能，为客户提供更优质、高效的...

信维通信2024年半年度董事会经营评述

具备配方和金属浆料的研发能力,对MLCC等产品的生产具有重要意义,有助于降低生产成本,提高产品质量,增强公司产品的市场竞争力;公司研究的介电可调陶瓷材料等在通信领域有很好的应用,特别是在高频通信和微波通信领域;通过对陶瓷材料应用的深入研究,可以进一步提升天线、连接器等的产品性能,为客户提供更优质、高效的通信解决...

信维通信:目前已针对客户需求开展相关产品的开发落地,加快推进...

信维通信董秘:您好,公司具备LCP膜的自产能力,具体的应用会根据客户的需求而定(www.e993.com)2024年11月25日。谢谢!投资者:董秘你好,贵司在手机折叠屏铰链上有布局吗?现在是否有规模化的生产能力和组装能力?信维通信董秘:您好,公司看好折叠屏手机的发展,可为其提供MIM、天线、EMI\EMC、无线充电等产品。MIM零件是折叠屏转轴的关键零件,公司重...

商用近5年后再提5G-A,5G如何向6G演进

当年6月,在第31届中国国际信息通信展览会上,金壮龙提到,加快培育新兴产业,持续增强移动通信、光通信等领域全产业链优势,前瞻布局下一代互联网等前沿领域,全面推进6G技术研发。目前业内普遍认为,6G通信能力将达到5G的10倍以上,5G向6G的发展是从万物互联向“万物智联,数字孪生”的过程。6G将推动沉浸感更强的全息视频...

捷邦科技:9月12日接受机构调研,投资者参与

(1)持续高强度研发投入,加强公司核心竞争力公司将围绕现有“消费电子+锂电大客户”、“精密智造+新材料综合服务”等资源,持续高强度研发投入,进一步优化研发流程和完善研发体系,加快产品开发速度,提高产品开发能力,紧跟下游行业的技术创新步伐,不断拓展技术附加值更高的产品,不断拓展产品应用领域,提升公司的综合服务能...

2024年AI手机行业研究报告|智能设备|智能手机市场_网易订阅

首先,CPU(中央处理器)是手机的核心计算和控制单元。当前先进的手机处理器如高通骁龙8系列、联发科天玑系列等,都具备强大的计算能力,能够支持复杂AI应用的运行。CPU在AI手机中扮演着至关重要的角色,为各种功能的实现提供基础计算能力。GPU(图形处理器)在AI手机中也发挥着重要作用。虽然GPU主要用于处理图像和图形相关的...

疯狂内卷下,射频芯片的出路在哪?

功率放大器是射频前端的核心部件,主要用于发射链路,通过把发射通道的微弱射频信号放大,使信号成功获得足够高的功率,从而实现更高通信质量、更强电池续航能力、更远通信距离。PA的性能可以直接决定通信信号的稳定性和强弱。(2)滤波器滤波器是射频前端中最重要的分立器件,使信号中特定频率成分通过而极大衰减其他频率成分...