一家晶圆厂,改变了一座城|英特尔|台积电|华盛顿|nvidia_网易订阅

拜登总统称俄亥俄州的工厂是“梦想之地”,并敦促国会通过《CHIPS法案》——该法案于2022年8月通过。商务部长吉娜·雷蒙多开始称英特尔为“美国冠军半导体公司”。但美国政府最终也采取了两面下注的做法,违背了基辛格只投资美国公司的呼吁。它决定也补贴其他公司。2024年3月,英特尔承诺获得85亿美元的补助...

美国向17家小型半导体计量设备公司提供500万美元补贴

SBIR第一阶段奖项将资助研究项目,以探索创新理念或技术的技术价值或可行性,以开发可行的产品或服务以引入商业微电子市场。这也是“CHIPS研发办公室”的第一个资助项目。拜登政府致力于为小企业提供蓬勃发展所需的资源,并促进竞争以创造公平的竞争环境。“随着美国半导体行业的发展,拜登政府致力于为小企业创造繁荣的...

超适合炒菜的油,很多人却只拿来凉拌

[13]deAlzaa,Florencia,Guillaume,Claudia,Ravetti,Leandro,EvaluationofChemicalandNutritionalChangesinChips,ChickenNuggets,andBroccoliafterDeep-FryingwithExtraVirginOliveOil,Canola,andGrapeseedOils,JournalofFoodQuality,2021,7319013,14pages,2021.[14]Lozano...

黄仁勋:AI数据中心可扩展至百万芯片,性能年翻倍,能耗年减2-3倍

ifyou’redevelopingsoftware,youneedthecomputerinitsfullmanifestation.Wedon‘tbuildPowerpointslidesandshipthechipsandwebuildawholedatacenter.Anduntilwegetthewholedatacenterbuiltup,howdoyouknowthesoftwareworksuntilyouget...

官宣!ICDIA-ICShow2024议程公布!

用于先进封装的Chipslets和异构集成的集成设计生态系统—曹立宏,日月光技术和市场开发高级总监14:50-15:10玄铁·致力于高性能RISC-VCPU的发展和应用—盛仿伟,达摩院RISC-VCPU高级技术专家15:10-15:40茶歇,观展交流15:40-16:00以“芯”为本,赋能智算—澜起科技高性能运力解决方案...

就在周一!英伟达将公布Blackwell架构细节

太平洋时间8月25日-27日,一年一度的顶级芯片盛会HotChips将在美国斯坦福大学纪念礼堂举行(www.e993.com)2024年11月23日。英伟达在最新的博客中表示,26日的一场演讲将重点介绍Blackwell的架构细节,并演示如何在Blackwell上运行生成式AI模型。据介绍,讲座将由英伟达架构总监AjayTirumala和RaymondWong主持,主要介绍这些技术是如何协同工作以提升加速计...

万字:101个“跨境支付”名词解析

CHIPS(ClearingHouseInterbankPaymentSysterm),全称美国清算所银行同业支付系统,于1970年建立由纽约清算所协会(NYCHA)经营。CHIPS与SWIFT网络连接,建立了与国外银行的清结算体系。目前CHIPS约有140多家成员机构,其中相当一部分是外国银行在美国的分行或代理机构,95%的跨境美元交易都要通过CHIPS完成。

如何看待近期的经济数据?支出为何依旧如此强劲?

??《芯片与科学法案》（CreatingHelpfulIncentivestoProduceSemiconductorsandScienceAct，CHIPS）：该法案于2022年8月通过，规定未来十年美国将支出2800亿美元，其中2000亿美元将用于科学研发和商业化，527亿美元用于半导体制造、研发和人才培养，另外还有240亿美元用于芯片生产税收抵免，30亿美元用于针对尖端...

美国总统拜登公布CHIPS计划跨机构领导团队任命

据悉，该团队下一步将作为CHIPS计划跨机构领导团队落实资金、项目并开展相关协调工作。白宫发布关于《2022年能源独立和安全》法案的声明据美国白宫9月22日消息，白宫发布关于《2022年能源独立和安全》法案的声明。声明强调总统拜登支持此项立法。该法案可以保障美国进能源安全，提高清洁能源及电网建设。此法案旨在资助《国防...

从Hotchips看芯片行业走势

从Hotchips看芯片行业走势,如果说基于IP复用的SoC理念创造了上一代大规模集成芯片的蓬勃发展的话,那么芯片粒和软件协同设计将会成为芯片突破集成度瓶颈并进一步提升芯片功能和晶体管规模的下一代支柱。