【上升】一周概念股:晶圆代工价格稳步上升,黑芝麻智能拉开芯片...

2、一周概念股:晶圆代工价格稳步上升,黑芝麻智能拉开芯片企业赴港上市序幕本周起,半导体企业新一轮港股IPO开始结硕果,8月8日,黑芝麻智能正式上市,成为港股智驾芯片第一股,也是港交所18C规则自2023年3月31日生效以来,黑芝麻智能成为首家以18C规则赴港IPO的企业,更是港股第二家以18C规则成功上市的公司。随着黑芝...

港股概念追踪|台积电代工芯片宣布涨价 半导体产业链需求旺盛(附...

港股概念追踪|台积电代工芯片宣布涨价半导体产业链需求旺盛(附概念股)最新消息称,2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。其中,包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8%—10%。分析人士指出,作为全球最大的芯片代工厂,台积电“超预期”涨价可能预示着全球半导体产业链的需求仍非常...

半导体概念强劲 这家晶圆代工企业启动IPO!

招股书显示，新芯股份成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。目前，公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。具体来看，在特色存储领域，新芯...

华为海思唯一认证“半导体+芯片”概念第一龙头,机构深度布局,有望...

第二家:中芯国际公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。第三家:佰维存储公司的主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。...

聚焦2024:全球芯片代工格局解析,凸显中国台湾的强劲实力

在国际芯片代工领域中处于主导位置，拥有尖端的制造技术，包括先进的3纳米和2纳米节点工艺。凭借其在先进制程技术和产能规模上的显著优势，为多家知名的芯片设计公司提供了优质的代工服务。韩国半导体产业全球领先地位以下是修改后的版本：地区：韩国韩国的半导体产业在全球范围内具有重要地位，尤其在存储芯片领域展现出了...

【午报】北证50大涨近14%,半导体芯片产业链持续走强,中芯国际创...

另外全球芯片代工巨头台积电透露2024年全年增长预期上调至30%,此前预期为24%-26%,资本支出将略高于300亿美元(www.e993.com)2024年11月4日。信达证券指出,当前半导体复苏趋势逐渐明朗,国家政策不断扶持,外部环境“卡脖子”情况下国产化仍有较大空间,近期多家半导体上市公司公布并购重组事件,产业链整合节奏加快。半导体产业作为是新质生产力的重要一...

【VIP机会日报】芯片股集体大涨 栏目多维解读产业 提及多家公司涨...

10月18日08:08《九点特供》追踪到全球芯片代工巨头台积电公布好于预期的三季度业绩,净利润同比大增54%,净营收超出市场预期,引用机构观点指出半导体仍处于较高景气度阶段,看好在细分领域具有竞争力龙头公司,并提及乐鑫科技、恒玄科技,其在10月18日均涨超11%。《电报解读》:第一时间推送重要资讯独家深度解析。10月...

高通收购英特尔芯片设计业务,成功率多高?

基辛格提出的新计划名义上叫IDM2.0,实质是将芯片设计和芯片制造分开,这对两个团队来说都是解脱。将代工业务拆分出来,成立独立的代工服务部门(IFS)后,这部分业务就能直接与台积电和三星竞争;英特尔本身的敌人也将更为单一,此后它只需要应对AMD、高通、英伟达等芯片设计厂商,而不需要分散精力再应对台积电和三星。必要时...

深度丨晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐

传统的晶圆代工概念主要聚焦于晶圆成品的制造加工,而台积电董事长魏哲家则提出,晶圆代工2.0版本将涵盖封装、测试、光罩制作等多个环节,但排除了存储芯片的IDM(整合元件制造商)。简而言之,除芯片设计之外的所有环节均可纳入晶圆代工2.0的范畴。基于2.0版本的定义,晶圆制造产业在2023年的市场规模已接近2500亿美元,相较...

全球芯片代工市场:台积电高居第一,中芯国际位列第三

近日调研机构Counterpoint发布报告称,全球晶圆代工行业营收因人工智能需求增长而增长。根据CounterpointResearch的《晶圆代工季度追踪》报告,2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%,同比增长23%,主要得益于强劲的AI需求。