表面粗糙度=表面光洁度?数值为什么用0.8、1.6、3.2等表示?
表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的,例如加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等。由于加工方法和工件材料的不同,被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和...
IC封装基板的概念、分类、工艺及主要玩家
OSP:通过除油剂进行板面除油,再对基板的铜焊盘进行微蚀后做OSP抗氧化处理,最终使铜焊盘上形成一层有机抗氧化膜。终检:对基板成品进行检测,包括外观检验(颜色、光泽、粗糙度、毛边、是否有刮伤)、尺寸/孔径的量测、性能的测试(材料的物理/化学特性、电气特性、机械特性),确保产品符合出货规格要求与客户使用要求。
吸入制剂:干粉吸入器(DPI)简析|制剂|吸入器|呼吸道|胶囊|药品说明...
3.1.3表面粗糙度颗粒表面粗糙度也是影响深部肺递送的关键因素,有效的肺部递送取决于药物和载体粘附并随后从载体解离的能力。药物颗粒和载体之间的相互作用很大程度上取决于表面接触面积,而表面接触面积又取决于载体的固有表面粗糙度。这种粗糙度分为三类。首先,微米级的颗粒接触区域广泛,使得微粉化药物颗粒的粘附性...
常见的深孔加工钻头及适用范围,问住你了么?
1.刀杆受孔径的限制,直径小、长度大,造成刚性差、强度低,切削时易产生振动、波纹和锥度而影响深孔的直线度和表面粗糙度。2.在钻孔和扩孔时,冷却润滑液在没有采用特殊装置的情况下,难于输入到切削区,使刀具耐用度降低,而且排屑也困难。3.在深孔的加工过程中,不能直接观察刀具切削情况,只能凭工作经验听切削时...
2024年河南科技大学考研初试机械制造技术基础 [805] 考试大纲已发布
3.5.1机械加工质量基本概念(1)加工精度(2)机械加工表面质量3.5.2影响加工精度的因素及控制(1)工艺系统及其几何误差(2)工艺系统的受力变形3.5.3影响加工表面质量的因素及控制(1)影响表面粗糙度的因素及控制(2)表面层物理机械性能的影响因素及控制...
【干货】天天与表面粗糙度打交道,你真的完全了解吗?
一、表面粗糙度的概念表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度(www.e993.com)2024年7月31日。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下),它属于微观几何形状误差。具体指微小峰谷Z高低程度和间距S状况。一般按S分:S<1mm为表面粗糙度;1≤S≤10mm为波纹度;...
激光加工微小孔内表面粗糙度的测量
激光打孔机型号为JD—50,其激光器电压为1000V,激光脉冲宽度为300μs、激光波长为1.06μm;测试平板材料为45号钢,其磨削接触面表面粗糙度为3.2μm。激光打孔后的1#试验平板如图1所示。分别加工有孔径为0.2mm、0.25mm和0.3mm的微小孔各3个的两块测试平板,测量仪器为英国产Talysurf6型粗糙度测量仪,触针半径2μm,...
无处不在的摩擦学:从宏观到单原子尺度
通过对表面粗糙度的研究发现,真实接触面积要小于表面接触面积。2009年,美国威斯康星大学Szlufarska等人[40]通过分子动力学模拟证明了摩擦力线性取决于在接触中化学相互作用的原子数量,并表明宏观观察到的摩擦力和接触面积之间的线性关系可以扩展到纳米尺度。2015年,奥地利维也纳技术大学Vernes等人[41]使用分子动力学模拟了...
氮化铝行业研究:AlN应用性能出众,国产替代机遇显著
(2)采用激光打孔与电镀填孔技术,实现了陶瓷基板上/下表面垂直互联,可实现电子器件三维封装与集成,降低器件体积;(3)采用电镀生长控制线路层厚度(一般为10μm~100μm),并通过研磨降低线路层表面粗糙度,满足高温、大电流器件封装需求;(4)低温制备工艺(300°C以下)避免了高温对基片材料和...
【科普】一文了解TSV工艺及设备
由1台减薄设备、1台抛光设备、1台贴片设备组成,用于HTCC氮化铝基板的减薄抛光贴片工艺加工,其中减薄设备通过快速减薄及在线厚度测量系统将基板加工至目标厚度;抛光设备通过抛光垫和抛光液的作用对减薄后的表面进行抛光,以降低基板表面粗糙度;贴片设备适用于将基板粘接到陶瓷载盘上,以作为减薄抛光的载体...