利亚德:目前在扩产高阶MIP,将用更小芯片做Micro LED产品

近日,利亚德在接受机构调研时表示,公司在Micro方向主要的技术路径是MIP,已经于2020年底投产,目前在扩产的是高阶MIP,将使用更小的芯片去做性价比更高、显示效果更好的MicroLED产品。这几年利亚德在Micro方向上的投入是最多的,今年主要是在高阶MIP方面,高阶MIP使用的是50微米以下的倒装芯片,因为使用的芯片更小...

概念动态|利亚德新增“人形机器人”概念

2024年11月21日,利亚德(300296)新增“人形机器人”概念。据同花顺数据显示,入选理由是:2024年11月18日互动易:目前旗下全资子公司北京虚拟动点有与人形机器人相关公司进行技术沟通与合作。该公司常规概念还有:军工、文化传媒概念、OLED、融资融券、华为概念、小米概念、虚拟现实、深股通、第三代半导体、MiniLED、分...

利亚德:Micro LED领域与上游芯片厂家合作密切,暂不考虑自建芯片产线

金融界11月18日消息,有投资者在互动平台向利亚德提问:公司是否有考虑进军芯片行业。公司回答表示:在MicroLED领域公司与上游芯片厂家的合作日益密切,但芯片以外购为主暂不考虑自建产线。

利亚德(300296.SZ):芯片以外购为主暂不考虑自建产线

格隆汇11月18日丨利亚德(300296.SZ)在投资者互动平台表示,在MicroLED领域公司与上游芯片厂家的合作日益密切,但芯片以外购为主暂不考虑自建产线。

利亚德:Micro芯片外购为主,封装和制造为自有产线

利亚德是不是有完整布局,Micro灯珠自主设计+MicroIC自主设计+半导体封装+智能制造?董秘回答(利亚德SZ300296):您好!目前Micro芯片以外购为主,封装和制造为自有产线。查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。相关...

利亚德:公司重视技术和产品创新,已进入会议室和电影院等C端的应用

金融界11月18日消息,有投资者在互动平台向利亚德提问:请问利亚德有什么创新?c端会有什么应用?公司回答表示:公司高度重视技术和产品创新,在推进前沿技术研发的同时,不断对产品及其应用更新迭代(www.e993.com)2024年11月27日。目前公司以大屏为主,除了toG和toB的应用,已进入会议室和电影院等c端的应用。

玻璃基板概念大涨!三安、京东方、利亚德、雷曼等LED企业透露布局...

三安、京东方、利亚德、雷曼等LED企业透露布局情况近日,英伟达、英特尔、三星、AMD、苹果等科技大厂相继传来应用和布局探索玻璃基板芯片封装技术消息,A股玻璃基板概念受到资金热捧,多家上市企业股票大涨,其中就包括了隆利科技、雷曼光电等LED企业。面对玻璃基板概念大热情况,多家LED相关企业也及时透露了当前公司在玻璃...

利亚德(300296.SZ):今年下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro...

格隆汇6月5日丨利亚德(5.180,0.17,3.39%)(300296.SZ)接受特定对象调研时表示,MicroLED是公司的战略产品,目前可量产的MicroLED,为PCB基MIP封装形式,既包括单像素封装的"黑钻",也包括集成式LED封装的"Nin1";今年下半年,公司将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品,间距扩展到0.3mm,从而可...

利亚德:50微米以下无衬底芯片未来可与玻璃基或PCB结合

金融界5月17日消息，有投资者在互动平台向利亚德提问：请问，未来MicroLED的趋势是50微米以下无衬底，与玻璃基板相结合吗？公司回答表示：芯片未来趋势是越来越小，根据应用方向不同，50微米以下无衬底芯片可以与玻璃基也可以与PCB结合。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

利亚德:已与合作方推出基于无衬底micro LED芯片的透明屏

利亚德：已与合作方推出基于无衬底microLED芯片的透明屏金融界5月17日消息，有投资者在互动平台向利亚德提问：李董秘您好，大摩爆出英伟达GB200新料，GB200的供应链已经启动，将拉动芯片测试跟玻璃基板两大新市场，COG玻璃基封装技术是指将LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驱动实现显示，请问贵公司玻璃基板进展...