美股二十大半导体公司中国大陆营收占比最低13.4%,高通最高67.1%...

另外,中国大陆营业收入在全球各地区中占比第一的有高通(67.1%)、迈威尔科技(44.2%)、恩智浦半导体(37.8%)、拉姆研究(35.1%)、应用材料(32.7%)、英特尔(26.8%)、科天半导体(26.5%),其中高通是唯一一家占比超过50%的公司。

苏州润德新材料申请半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条专利,提高...

金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,苏州润德新材料有限公司申请一项名为“一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条及其制备方法”的专利,公开号CN118769406A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条及其制备方法,涉及支撑条...

金刚石能否取代其他高功率半导体器件?

半导体材料作为现代电子设备的基石,正经历着前所未有的变革。如今,金刚石以其卓越的电学、热学性能,以及在极端条件下的稳定性正逐步展现出其作为第四代半导体材料的巨大潜力,正被越来越多的科学家和工程师视为可能取代传统高功率半导体器件(如硅、碳化硅等)的颠覆性材料。那么,金刚石能否真正取代其他高功率半导体器件,...

从KDP到SiC:超短脉冲激光切割的技术演变与未来

KaiLiao等利用皮秒激光的贝塞尔光束对二氧化硅玻璃进行隐形切割,分析了点间距、激光功率及离焦距离等参数对材料横截面粗糙度的影响,发现离焦距离是影响切割质量的主要因素。Z-Q.Li等通过飞秒激光贝塞尔光束对石英玻璃进行隐形切割,在0.5毫米和1毫米厚的石英玻璃上成功实现了垂直切割,且切割过程中无切缝损耗、切割表面无...

和和新材申请用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途...

金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏和和新材料股份有限公司申请一项名为“用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途“,公开号CN202410867047.1,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途,该环保型剥膜胶带从...

美畅股份:金刚线可用于切割碳化硅等半导体材料

美畅股份：金刚线可用于切割碳化硅等半导体材料金融界6月12日消息，有投资者在互动平台向美畅股份提问：请问一下，碳化硅的切割需要用到金刚线吗？公司回答表示：金刚线可用于切割碳化硅等半导体材料(www.e993.com)2024年11月27日。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

光力科技:生产的半导体切割划片机可以实现对多种材料的划切,玻璃...

光力科技：生产的半导体切割划片机可以实现对多种材料的划切，玻璃基板先进封装技术的发展将催生更多应用场景来源：金融界网站转自：金融界本文源自:金融界AI电报金融界5月21日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：有消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，对公司业务有积极影响吗？公司回答...

宇晶股份(002943.SZ):主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和...

格隆汇7月22日丨宇晶股份(002943.SZ)在投资者互动平台表示,公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务,主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售,产品性能处于国内先进水平,主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。

坚持技术驱动 深耕高硬脆材料切割领域

“公司奉行将‘一米宽’的事情做到‘万米深’准则,在高硬脆材料切割领域不断挖潜。纵向上,在同一切割场景实现‘切割设备、切割耗材及切割服务’的纵深拓展;横向上,实现不同切割场景的能力迁移,比如从光伏场景拓展到半导体、蓝宝石、磁材及碳化硅切割领域。”张秀涛表示,正是得益于这种精准的研发投入,公司的研发效率...

涨停雷达:第三代半导体+工业母机+AI眼镜+光伏概念 宇晶股份触及涨停

今日走势:宇晶股份(002943)今日触及涨停板,该股近一年涨停7次。异动原因揭秘:1、公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务,主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售,产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。2、据2023年年报:公司新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多...