源达研究报告:激光宏加工应用前景远大,工业自动化升级助推行业发展
具体体现在:1)激光加工柔性化程度高,通过数控系统即可灵活控制激光器加工轨迹,适用于小批量、定制化等生产场景;2)激光加工方式加工效率快,系激光器具有高功率密度;3)激光加工加工精度高,系激光器光束高聚焦,并和精密数控系统相配合;4)此外激光加工还具有热影响小、加工质量好等优点。表1:激光切割具有柔性度高、加...
德龙激光2023年年度董事会经营评述
(3)集成电路封装应用技术:公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,2023年在激光开槽(ow-k)、晶圆打标的基础上,重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精细微加工设备,目前相关新产品已获得订单并出货。(4)锂电激光加工新工艺开发:2022年公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证...
2024-2028年中国激光器行业投资规划及前景预测报告
激光器使用的放大介质(又称激发介质)中,把外界能量激发成的粒子达到临界值以上时,会产生自发辐射,这些自发辐射的光子与入射光子(激光)同相位、垂直向外发射,形成增强的光线。激光器是激光加工设备的心脏,激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和使用效果,尤其在超精密加工应用领域,对于激光器的质量和稳定性要求更为...
大族激光2023年年度董事会经营评述
激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理,激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为:激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工,具体方式包括:激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
首先由点胶系统在封装基板对应位置上进行点胶,而后固晶系统与物料传输系统相互配合,从蓝膜上精确地拾取芯片,准确地将芯片放置在封装基板涂覆了粘合剂的位置上;接着对芯片施加压力,在芯片与封装基板之间形成厚度均匀的粘合剂层;在承载台和物料传输系统的进给/夹持机构上,分别需要一套视觉系统来完成芯片和封装基板...
帝科股份获127家机构调研:硝酸银产品的纯度对于金属粉体的性能有...
公司主要采取以销定产的生产模式和以产订购的采购模式,通常在接到销售订单当天即结合销售订单、生产计划及备货情况同时下达银粉采购订单,导电银浆产品销售价格和主要银粉采购价格均以同期或相近银点价格为基础定价(www.e993.com)2024年7月31日。此种定价模式使得银点对银粉采购价格的影响可以通过销售定价向下游客户传导,公司不直接承担银粉价格大幅波动...
分享| 空芯光纤:面向下一代网络的新型光纤 - 和我们一起塑造中国...
3.激光加工根据空芯光纤的特性,其也能被广泛应用于激光加工领域。它可以用于切割、焊接、打孔和表面处理等应用。近几年随着光纤相关技术的不断突破,未来空芯光纤系统在传输容量、距离及时延方面将会得到全面提升。空芯光纤是面向下一代网络的新型光纤,可以满足日益增长的网络容量需求,和传统光纤相比具有显著的降本...
森峰科技:子公司业务定位与环评矛盾 自诩自产部件指标优于外购或...
2.2将传动类原材料进行加工,后与外购的核心零部件激光器装配即获得成品据招股书,光纤激光切割设备的具体工艺流程包括将订单物料拆分为光学部件、机械部件、电气部件、其他部件。随后分别通过对外采购、子公司自制件、外协等方式获得原材料。在领料阶段后,森峰科技将进行钳工装配流程、电工装配流程,而后进行整机调试、...
福光股份2023年年度董事会经营评述
(5)投影光机:开发三色激光长焦、三色激光超短焦、超薄手机投影光机、Micro-LED单色投影光机及其核心元器件的加工、装配、检测工艺。4、获得荣誉、资质及知识产权在不断创新的过程中,公司获得多项荣誉、资质:通过工业和信息化部第二批专精特新“小巨人”企业复核,获评“国家智能制造(优秀场景)试点示范项目”(工业和...
3D打印行业深度报告:3D打印,将数模“投影”到现实
工艺原理是先将一层金属粉末铺设到构建托盘上,然后能量源(激光或电子束)按当前层的轮廓信息选择性地熔化托盘上的粉末,加工出当前层的轮廓,然后下降一个层厚的距离,进行下一层的加工。粉末床熔融根据加热源的不同、使用材料的不同又可分为:选区激光烧结(SLS)、选区激光熔化(SLM)和电子束熔融(EBM)等,...