华东理工大学芯片贴片焊接机国际公开招标公告

2、请购标人登陆中招联合招标采购平台(http365trade/)完成供应商注册。完成注册后,在“我的工作台—>寻找招标项目”模块处找到本项目并点击“立即投标”按钮进行报名及购标等操作。具体操作方法详见帮助中心的“投标人操作手册”。七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。1.采购人信息名称:...

七星华创申请用于芯片的小型化封装方法专利,提高芯片小型化封装的...

专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,提出了用于芯片的小型化封装方法,包括:原材料准备,将底层芯片贴装在基底下,完成后继续贴装转接板和顶层芯片;贴装完成后进行引线键合和焊接等,完成对芯片的小型化封装,封装完成后采集整个封装组合器件的三维点云数据,通过分析生产的芯片的小型化封装组合器件的三维点云数据的结...

深圳九州光电子技术有限公司取得 COC 芯片焊接搬送机构专利,使...

专利摘要显示,本实用新型涉及芯片加工技术领域,公开了COC芯片焊接搬送机构,包括底板,底板上滑动安装有固定板,底板上设置有用于驱动固定板滑动的直线电机,固定板上设置有安装垫板,所述安装垫板的侧面设置有安装架,所述安装架远离安装垫板的端面上滑动安装有侧板,所述安装架上设置有用于带动侧板上下滑动的驱动电机,所...

深圳市华卓实业申请一种芯片泵体预焊接设备及工艺专利,能够实现...

锡片供料装置、锡片吸附及预焊接机构、芯片吸附搬运机构、泵体进出料线和电子移动检测机构,机箱前侧设有人工操作区,第一移动机构分别与锡片吸附及预焊接机构和芯片吸附搬运机构连接,用于分别驱使二者左右移动及上下移动,泵体进出料线设置在机箱中,其一端穿过通道缺口,另一端伸至第一移动机构下方,泵体进出料线用于...

强茂电子取得无引脚半导体金属焊线封装结构专利,确保焊接制程和...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种无引脚半导体金属焊线封装结构,包括导热金属板,导热金属板的中间区域设置有用于焊接芯片的芯片焊接区域,导热金属板的周侧设置有用于连接芯片的长连接筋;所述芯片焊接区域的左右两侧分别设置有四个用于连接外部电路的左侧金属接触点和右侧金属接触点,右侧金属接触点与芯片焊接区域连接,左...

深圳市嘉合劲威电子科技申请一种内存芯片自动化测试方法及系统...

专利摘要显示,本发明适用于内存芯片测试技术领域,提供了一种内存芯片自动化测试方法及系统,通过对目标批次的不同测试芯片进行相同时间长度但不同测试温度的高温测试作业,且在每次高温测试作业后,均获取测试芯片的表面图像(www.e993.com)2024年11月8日。在对内存芯片进行焊接工序前的抗温性能测试时,在确定同一批次的部分芯片存在抗温异常区域的情况时...

芯微电子申请一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法专利,确保芯片与覆铜板铜...

专利摘要显示,本发明公开了一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法,包括如下步骤:步骤一、对覆铜陶瓷基板表面清洁;步骤二、单面贴保护膜;步骤三、化学镀镍:覆铜陶瓷基板放置在3%～10%的稀硫酸液中清洗3～5min;在溢流纯水中冲洗3min～5min,在超声波超声清洗5min～10min;在溢流纯水中冲洗3～5min;在放置氯化钯活化液中活化2...

陶瓷电容引线键合安装原理及示意

我们可以看见,使用环氧树脂安装连结电容和基底,使用引线键合(金)实现电气连结。几乎所有的MLCC电容在PCB上采用回流焊工艺进行安装。然而,面对一些苛刻的环境以及汽车级的应用,可以使用另一种PCB安装方法:环氧树脂胶,而不是焊接“粘合”上去。环氧树脂胶也分导电和不导电。而引线键合是另一种选择。

...发明专利授权:“一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法”

专利摘要:一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法,根据需要焊接的芯片尺寸,通过调节真空合金焊峰值恒温阶段的真空度进入低真空,增强合金焊接系统的热传导率,提升合金焊料与管基镀镍层的润湿性,使合金焊料充分润湿管基镀镍层。具体包括等离子清洗镀镍管基、选取比芯片尺寸略大合金焊片、芯片放置、压块放置、放入真空烧...

四川启赛微电子有限公司关于招聘芯片焊接工程师岗位测试成绩的公示

芯片焊接工程师一、岗位职责(1)负责本工序的设备安装、调试,新设备操作培训,相关设备的管理和维护;(2)负责对本工艺的各种文件的编写、更新、完善,以及工艺技术持续改进、工艺试验论证等;(3)负责生产线的异常处理、失效分析、真因调查及措施预防,提高产品良率;...