...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇2024-10-2415:49:39格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。兴森科技+0.27%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议...

兴森科技:公司有制程能力满足光芯片的PCB及封装基板需求

公司回答表示:公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。本文源自:金融界

【电子】深南电路—AI驱动PCB业务持续优化,封装基板静待花开

BT基板静候行业稳步复苏,FC-BGA载板加快推动高端产品导入。1)BT基板:据巨亨网报道,PCB及IC载板厂欣兴24Q3营运回升,单月营收维持100亿元新台币之上,欣兴24Q3营收317.12亿元新台币,季增13.76%,年增19.46%,为7个季度以来新高。载板市场有望比大市场提早3-4个月好转,公司或有望同步受益。2)FC-BGA基板:广州新工厂...

加工pcb打样

6.注意保密性:在提交PCB文件时,需要注意保密性。避免将敏感信息泄露给无关人员或机构。7.严格检查样品:在收到PCB样品后,需要进行详细的检查。确保样品与设计要求一致,无明显的质量问题。通过以上介绍,相信读者对PCB打样的流程和注意事项有了更加清晰的认识。在实际操作中,需要严格按照流程进行操作,并注意各种细节问...

一博科技申请一种按照损耗约束规则设计PCB走线的方法专利,实现PCB...

专利摘要显示,本发明涉及一种按照损耗约束规则设计PCB走线的方法,获取走线在特定频率下的单位英寸损耗值,总损耗值、封装损耗值分别除以单位英寸损耗值得到对应的总长度、封装长度,将总长度和封装长度填入PCB设计软件的规则约束表中,软件根据规则约束表自动布线,且PCB走线的长度等于总长度减去封装长度。本发明通过精确的...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

请问是否属实？另外公司ABF载板在华为昇腾服务器的应用方面，目前处在什么进度？兴森科技（002436.SZ）9月25日在投资者互动平台表示，公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进(www.e993.com)2024年11月11日。(记者张喜威)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻...

PCB湿电子化学品需求景气,头部厂商迎来发展新拐点

其水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场,经过十余年的发展,公司持续改善产品,目前已经发展出四大水平沉铜产品系列,能满足市场上不同电路板的生产需求,主要用于高端PCB、封装载板的生产。在电镀专用化学品方面,天承科技对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发,并开发出了多品类产品系列,主要...

亚太股份获得发明专利授权:“PCB保险丝的封装结构和封装方法”

证券之星消息,根据企查查数据显示亚太股份(002284)新获得一项发明专利授权,专利名为“PCB保险丝的封装结构和封装方法”,专利申请号为CN202210519507.2,授权日为2024年8月6日。专利摘要:本发明公开了一种PCB保险丝的封装结构和封装方法。包含阻焊环、焊点和印制保险丝;焊点为异形焊点,是由一个较大半圆形焊点和一个...

CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...

PCB、封装设计及系统级仿真专题议程*日程以最终现场公布为准验证专场本场验证专场将聚焦于多篇论文和实践案例,涵盖以下关键领域:AI技术在验证领域的最新应用、HPC软硬件协同、SoC性能分析、汽车功能安全、网表仿真加速和回归过程管理等。本次技术分会场不仅将展示如何使用Cadence验证工具提升芯片设计和验证效...

一博科技取得BAT电池封装结构专利,增强BAT电池和PCB板之间的连接...

金融界2024年2月29日消息,据国家知识产权局公告,深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种BAT电池封装结构“,授权公告号CN220544144U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本实