强茂电子取得无引脚半导体铜跳线封装结构专利,确保产品焊接制程和...
专利摘要显示,本实用新型公开了一种无引脚半导体铜跳线封装结构,包括导热金属板,导热金属板的中间区域设置有用于焊接芯片的芯片焊接区域,导热金属板的周侧设置有用于连接芯片的长连接筋;所述芯片焊接区域的左右两侧分别设置有四个用于连接外部电路的左侧金属接触点和右侧金属接触点,右侧金属接触点与芯片焊接区域连接,...
正邦电子取得一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构专利,能有效提高...
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体器件制造技术领域,且公开了一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构,包括芯片,芯片包括硅片,硅片一面连接阴极金属片和门极,硅片另一面连接阳极金属片,硅片上设置有阴极区,阴极区偏心位置设置有门极区,阴极金属片在边缘位置设置有月牙槽,门极位于月牙槽内,硅片和阴极金属片分别设置有硅片...
江苏芯德半导体取得垂直混装芯片封装结构专利,使封装产品整体更薄
第一芯片和第二芯片,基板设有容置腔,基板表面除容置腔以外的区域设有焊线手指;容置腔容纳第一芯片,容置腔底部设有金属开窗,第一芯片为倒装芯片,第二芯片为引线键合芯片,第一芯片倒装在容置腔内,且第一芯片与金属开窗形成电性连接;第一芯片背面为第二芯片的上片区,第二芯片叠放于第一芯片背面上方,第...
概念动态|骄成超声新增“芯片概念”
据同花顺数据显示,入选理由是:2024年4月15日互动易:在半导体领域,目前公司可以为客户提供超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、半导体端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等整体超声波应用解决方案。其中超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件...
强茂电子取得无引脚半导体金属焊线封装结构专利,确保焊接制程和...
芯片的正面通过金属引线和金属焊线与左侧金属焊接点连接;所述芯片的上方灌封有塑封材料。本实用新型提供的一种无引脚半导体金属焊线封装结构,侧面裸铜接触点可实现100%爬锡,确保产品在焊接至PCB时焊接制程和焊接效果的稳定性,提升产品焊接牢固度,简化焊接质量检验方法。本文源自:金融界作者:情报员...
四川启赛微电子有限公司关于招聘芯片焊接工程师岗位测试成绩的公示
芯片焊接工程师一、岗位职责(1)负责本工序的设备安装、调试,新设备操作培训,相关设备的管理和维护;(2)负责对本工艺的各种文件的编写、更新、完善,以及工艺技术持续改进、工艺试验论证等;(3)负责生产线的异常处理、失效分析、真因调查及措施预防,提高产品良率;...
【完成】福建100亿元政府投资基金完成备案;
3.核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资,为功率芯片注入动力;4.翠展微电子:pin针超声焊接在功率模块中的应用;5.芯旺微电子获奇瑞协同创新特别贡献奖;1.福建100亿元政府投资基金完成备案;1月11日,福建省省级政府投资基金有限公司完成中国证券投资基金业协会私募投资基金备案。据悉,该基金注册资本100亿元,按照“母基...
芯微电子申请一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法专利,确保芯片与覆铜板铜...
本发明通过特殊的工艺对粗通陶瓷板进行单面镀镍,铜面具有很好的可焊性,从而确保芯片与覆铜板铜面的焊接,降低焊接空洞率。
汕头大学工学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统...
汕头大学工学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统采购项目(二次)招标项目的潜在投标人应在直接下载本公告附件之招标文件获取招标文件,并于2024年09月03日15点00分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:STU-HWZB-2024-009...
...芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上,积极链接产业链上下游资源,锚定核心客户深化合作,扩大新增客户群体,力争扩大产品销售规模。感谢您的关注和支持!