CPU的核心制造工艺:BGA封装技术

在BGA封装的生产制造过程中,需要特别注意以下事项。首先,为确保生产过程的洁净度,产线上的工作人员必须佩戴防静电手套,禁止直接用手接触PCB及BGA。其次,对于PCB板和BGA物料,无论是否真空包装,都需要进行一定时间的烘烤处理,以去除可能存在的湿气。此外,在锡膏的使用上,必须使用新锡膏,旧锡膏或二次回温的锡膏严禁用在...

2023年11月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

11月3日,PCB制程钻针及钻孔服务厂尖点(8021-TW)发布公告,对泰国子公司增资4亿泰铢(约人民币8205.60万元),将在泰国巴真府设厂,目前土地正待签约,预计产能规模也将依台PCB厂需求进一步规划,也与PCB厂商讨入厂设置代钻孔服务设施的可行性。依尖点规划,泰国钻针厂预计2025年中投产。六、精英拟赴泰设厂11月8日...

干货| 工程师手把手教你硬件电路设计

先拿万用表看看关键网络是否有不正常,主要是看电源与地之间有否短路(尽管生产厂商已经帮你做过测试,这一步还是要自己亲自看看,有时候看起来某些步骤挺繁琐,但是可以节约你后面不少时间!)。其实短路与否不光pcb有关,在生产制作的任何一个环节可能导致这个问题,IO短路一般不会造成灾难性的后果,但是电源短路就......

干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项

3、要参照元器件手册的命名方式来区分不同类型及相似型号的封装;例:以小外型封装SOP为例可分为:SOP:小外型封装;TSOP:薄小外型的封装;TSSOP:指薄的缩小型的小外型;SSOP:缩小型的小外型;VSOP:指较小的小外型封装,HSOP:带散热器的小外型;PSOP:功率小外型封装;SOIC:小外型集成封装;SOJ:J引线的小外型;SON;无...

电子元器件储存要求及注意事项说明

(1)集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。

未来的先进半导体封装材料与工艺,需要关注几个关键词

扇出封装中的介电材料挑战首先是低温固化,包括存储器芯片在内的下一代扇出晶圆级封装(FO-WLP)器件需要更低的翘曲和更高的良率(www.e993.com)2024年11月11日。然而,FO-WLP中当前使用的聚酰亚胺(PI)或聚苯并恶唑(PBO)材料的固化温度范围为200℃-230℃,限制了其应用。重构过程中使用的模塑化合物的玻璃化转变温度(Tg)通常为150℃-170℃,也限制...

电路原理图设计步骤及规范

原理图绘制过程中需要注意的事项:1、无极性元件原理图中的元件引脚标号(通常以1234等标号,与数据手册一一对应)和PCB中对应引脚标号2、对于有极性的元器件,必须保证原理图器件库中所建立器件的封装名、引脚标号顺序和PCB封装库中对应器件的封装名、引脚标号顺序完全一致,(替代零件的管脚确认),并且标定第一管脚的位置...

干货|104条 PCB 布局布线技巧问答

下面涵盖了PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧,以问答形式解答了有关PCB布局布线方面的疑难问题。1、[问]高频信号布线时要注意哪些问题?[答]信号线的阻抗匹配;与其他信号线的空间隔离;对于数字高频信号,差分线效果会更好。2、[问]在布板时,如果线密,过孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,...

按照这5个步骤来调试PCB,基本万无一失

当一个电路板焊接完后,在检查电路板是否可以正常工作时,通常不直接给电路板供电,而是要按下面的步骤进行,确保每一步都没有问题后再上电也不迟。1、连线是否正确检查原理图,需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确,同时也要注意网络节点是否有重叠的现象,这是检查的重点。

射频PCB设计,你一定要注意的几个方面

1、射频电路中元器件封装的注意事项成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。