集成电路封装的EDA玩家们
2021年11月20日 - 腾讯新闻
Cadence3D-IC先进封装集成流程亦通过三星工艺认证,用于三星7LPP工艺的MDI(多芯片集成)封装流程。该参考流程由Cadence与三星Foundry紧密合作开发而成,为双方的客户提供面向3D多芯片封装设计的完整规划、实现和分析解决方案。在“基于CDS电子封装工具(EPD)和Cadence芯片封装设计工具完成引线框架封装设计流程”一文中...
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EDA 国内 VS 国外(没了美国EDA软件,我们就不能做芯片?)
2020年5月23日 - 网易
Virtuoso(Cadence),0.18um,0.35um等老工艺可以用L-edit.(这个不受限)版图物理验证工具:Calibre(Mentor),老工艺还能用Assura(Cadence),dracura(Cadence更老,十几年前刚毕业那会儿用过)版图参数提取工具:Star-RC(synopsys),CalibreXRC(Mentor),QRC(Cadence)电路仿真工具:Hspice(Synopsys),Spectre(Cadenc...
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清华大学周祖成教授EDA之我见!
2019年7月28日 - 电子工程专辑
目前的问题之一是电路设计完成之后,必须要花很多时间去做版图设计(P&R)生成GDS,这就好像要你亲自把你的设计的Verilog代码翻译成机器码。第二个问题就是设计复用问题。如果芯片设计能像软件开发,很多函数都有现成的函数库,编程时只要调用一下就行了。而不像现在这样,芯片领域目前绝大多数模块都必须从头开始设计,很难...
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美国对“芯片之母”下手!EDA软件如何影响整个半导体行业?
2022年8月15日 - 上游新闻
如果把芯片制造比作建造一座大厦的话,IC设计就是大厦的设计图纸,EDA软件就是这张图纸的设计工具,只不过EDA软件比建筑设计软件的复杂度要高出N个数量级。利用EDA工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程,在计算机上自动处理完...
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