车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

4)后端设计后端工程师拿到网表和约束文件后,先对电路进行布局(Floorplan)和绕线(PlaceandRoute),完成物理实现后,再对布线的物理版图进行功能和时序上的各种验证。验证不满足要求则需要重复之前的步骤,最终生成用于芯片生产的GDSII(GeometryDataStandard)版图。后端设计包括DFT(DesignforTest可测性设计)...

EDA,激荡60年!|eda|计算机|自动化|cad|微处理器|电子设备_网易订阅

GDSII文件是整个ICEDA行业所依据的基础交换标准之一。2.AppliconApplicon是三大CAD公司中下一个成立的公司。一群程序员——GaryHornbuckle、FontaineRichardson、RichardSpann和HarryLee——当时在麻省理工学院林肯实验室研究高级交互式图形,他们认为这项技术将为一家新公司奠定良好的基础。最初,他...

Cadence数字和定制/模拟设计流程获得台积电N3E 和N2工艺技术认证

客户已开始积极使用这些新的工艺节点和经过认证的Cadence??流程来实现功率、性能和面积（PPA）目标，简化模拟迁移过程，并缩短上市时间。Cadence和TSMC紧密合作，确保其完整的RTL-to-GDS流程符合TSMC的N3E和N2节点要求，其中包括Innovus??ImplementationSystem、Quantus??ExtractionSolution和...

Cadence汪晓煜:内外赋能,开拓边际,驾驭未来

从电磁场仿真工具到热求解器，再到通过收购Numeca及Pointwise拓展的计算流体动力（CFD）等，Cadence提供了端到端的仿真流程，从预处理、网格划分、解算、优化到后处理。“Cadence的Integrity3D-IC平台就可以在面向超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车应用，通过独一无二的系统规划功能，集成电路和静态时序分析（...

全球AI芯片投资版图公开!机会都在这五大场景

GUC(台湾创意电子)是弹性客制化IC领导厂商(TheFlexibleASICLeaderTM),主要从事IC后端设计。后端设计工作以布局布线为起点,以生成可以送交晶圆厂进行流片的GDS2文件为终点,需要很多的经验,是芯片实现流片的重要一环。在AI芯片设计发展的大环境下,加上大股东台积电的支持,GUC有望获得大量的后端订...

模拟集成电路设计流程--ESD保护电路和PAD电路

在CIW界面,选择:File->Export->Stream,之后会弹出对话窗口,点击Library一栏处索引按钮,找到对应设计的Library,Cell,View并正确填写生成文件的名称,然后开始版图转换(www.e993.com)2024年11月15日。导出GDS文件选择需要导出GDS文件的版图设计上下滑动可以查看更多内容哦!运行完毕会在Cadence工作路径下生成相应的GDS文件,tapeout时只需要按照要求...

各大EDA巨头都在干什么?——涌动的AI浪潮!

二、CADENCEEDA巨头Cadence今年7月宣布推出CadenceCerebrusIntelligentChipExplorer——首款创新的基于机器学习(ML)的设计工具。Cerebrus和CadenceRTL-to-signoff流程强强联合,为高阶工艺芯片设计师、CAD团队和IP开发者提供支持。据悉,与人工方法相比,将工程生产力提高多达10倍,同时最多可将功耗...

清华大学周祖成教授EDA之我见!

第一个问题:在芯片设计领域AI技术能不能助力硬件设计软化?目前的问题之一是电路设计完成之后,必须要花很多时间去做版图设计(P&R)生成GDS,这就好像要你亲自把你的设计的Verilog代码翻译成机器码。第二个问题就是设计复用问题。如果芯片设计能像软件开发,很多函数都有现成的函数库,编程时只要调用一下就行了。而不像...

推动IC设计革命的七大EDA技术工具

到目前为止,半导体行业仍然使用GDS-II作为IC设计“tape-outs”的标准版图数据格式。集成电路版图(integratedcircuitlayout)是集成电路设计中最底层步骤物理设计的成果,物理设计通过布局、布线技术将逻辑综合的成果(门级网表)转换成物理版图文件,这个文件包含了各个硬件单元在芯片上的形状、面积和位置信息。版图设计必须...