二手半导体设备DISCO DFL7020划片机出售

这款设备不仅适用于各种微电子材料的划切，还能确保在划切过程中达到最小的材料损失。此外，DFL7020划片机还具备出色的操作性能和便捷的维护特点，使得用户在使用过程中能够轻松应对各种挑战。此次我们提供的二手DISCODFL7020划片机共有2台现货，设备完整无缺件，经过专业人员的严格检测与校准，确保设备性能达到最佳状态。

12吋晶圆划片机难突破,和研、京创与DISCO的无限内卷

尽管市场急需国产高端划片机，当前的研发进度却不尽人意。国内划片机生产公司如和研科技、京创先进等均未实现可以从事12英寸晶圆切割的划片机的量产。根据芯流智库长期的线下调研和投资人沟通，原因实际上分为两大类。一方面，国内划片机生产公司还处在相互之间的内卷阶段，能够推进高端划片机研发的是少数。矛盾点在于，...

DISCO推出新型晶圆切割机 速度提升10倍

DISCO推出新型晶圆切割机速度提升10倍日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC(碳化硅)晶圆切割设备DFG8541,可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆,并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。碳化硅(SiC)作为半导体材料的功率效率很高,但材质偏硬很难加工。Disco将确立新一代功率半导体的量产技术,有望推动纯电动汽车...

突破减薄机超薄晶圆加工技术,半导体先进封装领域加速布局

2023财年,DISCO实现营收145亿元人民币,同比+8%,其中来自中国大陆的收入占36%;分产品看,划片机和减薄机为DISCO的主要产品,收入占比分别为32%和28%。DISCO拥有TAIKO优势减薄工艺,其畅销机型DGP8760的升级款DGP8761型减薄机可高效稳定地实现厚度在25μm以下的晶圆减薄加工。晶盛成功突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

1970年,DISCO发布了首台DAS/DAD划片机,并于1978年开发出世界上第一台全自动切割锯DFD-2H/S。此后三十余年,公司相继推出了旋转式表面研磨机DFG-83H/6、世界上第一台干式抛光机DFDP8140及配套抛光砂轮等设备,确立了“切、磨、抛”为核心的产品初步布局。至此,公司从一家切割材料供应商转变为半导体设备制造...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

DISCO:全球领先的切磨抛设备+耗材龙头公司从事半导体制造设备和精密加工工具的制造和销售,一共有三个业务部门,产品矩阵包括划片机、研磨机、抛光机、精密加工工具等(www.e993.com)2024年12月19日。精密加工系统部门生产,销售,维护和提供半导体制造设备和精密加工工具的相关服务;工业磨削和切割产品部门制造和销售金刚石砂轮和磨石用于磨削和切削;精...

博杰股份获46家机构调研:公司在布局MLCC其他设备,目前高速测试机...

答:划片机被日本disco公司所垄断的,公司对标着disco,产品还在做进一步的技术研发,在设备的稳定性、参数的一致性等技术环节,需要持续不断研发和改进。公司一方面寻找日韩在半导体领域的专家进行技术拆解,另外是不断去寻找突破重点的客户,在客户端应用场景里面不断试用来提高设备性能。今年的重点任务是在国内去突破半导体行...

【芯版图】激光切割迎来融资热,设备封测赛道国产化加速

晶圆切割主要分为刀片切割和激光切割两大工艺,分别对应砂轮划片机和激光划片机两类划片设备。刀片切割包括一次切割和分步连续切割的方式,效率高,成本低,寿命长,是使用最广泛的切割工艺,尤其在较厚晶圆(>100微米)具备优势。2007年,日本DISCO公司开发出可以用激光进行晶圆切割的设备,自此激光切割逐渐发展起来。从技术角...

博杰股份:7月4日接受机构调研,包括知名机构正圆投资的多家机构参与

划片机领域,公司在精确度上和Disco基本追持平,精细度都能达到1.5-2微米之间。良率和Disco会有一些偏差,目前公司正寻找日韩在半导体领域的专家进行技术拆解进一步提升设备参数。公司划片机售价大概是1/2到2/3,但毛利率也可以做到50%以上。划片机已实现订单,今年会先瞄准国内半导体龙头做大客户突破,通过...

日本限制23项半导体设备出口!10-14nm以下工艺必不可少

其中,前道制造设备主要包括:光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备(包括PECVD、LPCVD、ALD等)、离子注入设备、清洗设备、化学机械抛光(CMP)设备、过程控制设备以及扩散设备。而后道封测设备主要包括:分选机、测试机、划片机、贴片机等。从市场规模来看,前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。