一款颠覆性RISC-V芯片来了!非硅制,可弯曲,Nature收录

在智能包装领域，Flex-RV可用于监测食品的新鲜度、药品的储存条件等，确保产品质量和安全。此外，Flex-RV还可应用于软机器人、脑机接口等前沿领域，推动这些技术的快速发展和商业化进程。开源、灵活、速度足够快除了Flex-RV外，也有其他处理器采用柔性半导体制造。如Pragmatic的32位PlasticARM以及由伊利诺伊州工...

国产替代加速,长江存储成功用国产设备造出3D NAND芯片

长江存储新一代3DNAND储存架构——Xtacking4.0堆叠层数，虽然较业界232层有所减少，但得益于混合键合技术的成熟，依靠垂直通道的增加使得Xtacking4.0存储密度提升明显，Xtacking4.0在40.44平方毫米的芯片面积上实现了512Gb，单位密度达到12.66Gb/平方毫米，可以得到验证。TechInsights还指出，长江存储Xtacking4.0新...

科学家打造基于量子芯片的神经储存器,有望用于自然语言处理任务

另据悉，在制备上述量子芯片时，课题组表示存在一些运气成分。这项研究原本是要围绕显示应用，开发一种新型光学相变材料。然而，在沉积过程之中，他们通过透射电子显微镜发现：利用最初在沉积仪器中所使用的条件，并没有得到均匀的薄膜，而是得到了一个非晶系统，该非晶系统由随机聚集的晶粒组成。因此，当他们获得第一批...

存算一体芯片带来了哪些惊喜?详解其独特优势

研究发现,在某些条件下,将1位数据从DRAM转移到处理器所消耗的能量是处理器处理该位所需能量的数倍到十倍。根据英特尔的研究,当半导体工艺达到7纳米时,数据处理功耗高达35pJ/bit,占总功耗的63.7%。数据传输的功耗不断增加,限制了芯片开发的速度和效率。这两种情况都隐含着"编译墙"问题,因为在...

002409,国内唯一芯片龙头,狂揽100亿订单,A股真正有实力的公司

半导体前驱体是公司半导体材料的拳头产品,主要用于芯片生产的薄膜沉积环节,尤其是对于存储芯片的制造至关重要。AI带来高算力需求,而高计算能力的前提是得有足够多的数据,否则巧妇难为无米之炊。这也就对储存数据的内存芯片提出了更高的容量要求,最合适的产品是高带宽内存芯片(HBM)。三星、SK海力士和美光科技的HBM产...

下游推动存储芯片需求释放,行业国产化主线确立

4、存储芯片市场竞争格局(1)DRAM竞争格局DRAM是存储器第一大产品,目前市场以三星、SK海力士、美光三家企业为主,2021年三家企业市场份额占比总和约为94%,分别为43%、28%、23%(www.e993.com)2024年11月17日。中国供应商市场份额较低,国产替代空间大。(2)NANDFlash竞争格局全球NANDFlash市场集中度高,2021年前六大供应市场份额合计占比超...

如何“搞”芯片?美国的最新建议

3、基础设施:由于芯片制造依赖于连续的资源密集型生产来制造复杂的产品,因此安全可靠的基础设施至关重要。即使是运营中的小中断也会导致巨大的成本。关键投资标准包括场地建设条件、公用事业基础设施、交通和物流网络以及灾害风险。4、监管环境:鉴于全球供应链对行业的重要性,半导体投资集中在具有市场友好政策和低边境成本...

全球芯片关键技术研究最新进展

经过研究人员测量发现,在不同硼浓度及不同温度条件下,对碳化硅器件的影响:通过改变硼扩散温度(900至1150°C),成功调控了BDL(硼扩散层)中硼的浓度;通过改变硼浓度,BDL900样品的Dit(界面态密度)比NO1150样品低,尤其在导带边缘附近,Dit降低了约70%,显示高硼浓度对浅能级Dit的钝化效果显著。

存储芯片产业复苏:美国美光追投43亿新厂动工,中国龙头获108亿新...

储存容量、效能及能耗是存储芯片产品胜出的三大关键。近期,美光在全球发布用于AI加速计算芯片的HBM3(高频宽存储芯片),是全球芯片领域首款8层堆叠(8-High)24GB的HBM3Gen2产品。目前该产品已送样,预计2024年第一季放量交货。有分析认为,这是美光直追韩国SK海力士,企图分食市场格局。但无论现在还是未来,这款...

汽车MCU芯片知识点梳理

MCU应能够在不同的电源电压下稳定工作,以适应车辆的不同电源条件。车规级MCU芯片的工作电压范围一般较为宽泛,以适应不同的汽车电子应用需求。例如,兆易创新发布的GD32A503系列车规级MCU采用2.7-5.5V的宽电压供电。这种宽电压范围的设计使得车规级MCU能够适应汽车电子系统中可能遇到的多种电压条件,从而提高了其在实际...