AI算力之硅光芯片行业专题报告:未来之光,趋势已现
硅光技术是以硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)作为光学介质,通过互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件(包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等),并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理,以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。...
晶圆键合+InGaAs on Si
这阻碍了器件在高速场域中的使用,因为InGaAs/InP和InGaAs/InAlAs的GBP仅为100GHz左右[6,7]。近年来,硅基光电子器件借助成熟的微电子加工技术平台实现了量产,具有成本低、集成度高、可靠性高的优势。更重要的是,Si材料被公认为最好的雪崩倍增材料,因为它具有极低的电子/空穴电离系数比(0.02[8,9]),比InP...
广东:大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代一总汇
1.光迅科技(002281.SZ):国内首家上市的通信光电子器件公司,连续十七年入选“全球光器件最具竞争力企业10强(第四名)”。公司拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力,其硅光芯片的开发布局在参股公司武汉光谷信息光电子创新中心有限公司,公司参与研发的首款商用“100G硅光收发芯片”已经通过了客户测试,具备...
【限免】光电CPO产业链齐聚杭州!参会名单&议程公布!2024光电合封...
会议将邀半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、设备厂商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等上下游产业企业共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展、应用实例和未来发展方向。Agenda会议日程抢先看!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交...
迎光而行,芯向未来!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会...
同仁的鼎力支持下于9月27日在杭州隆重召开,继续携手半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、交换机、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等上下游产业企业、科研机构、企业和政府部门代表等300余位与会专家,共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展...
...家开发新型光伏和制氢技术,兼具低成本和低能耗,推动微电子器件...
经过数十年的发展,金属-氧化物-半导体(MOS,Metal-Oxide-Semiconductor)结构成为硅基光电极的设计标准(www.e993.com)2024年10月23日。但由于量子效应的制约,该结构器件存在效率和稳定性不可兼得的两难问题。其中所涉及的基于MOS结构的硅基光催化电极,是微电子器件和氢能源催化领域所面临的共性问题。
驿路通研发专家浅谈硅光引擎的技术和市场发展
目前来看,目前硅光技术已经发展到了从耦合集成向单片集成演进,实现部分集成,再通过不同器件的组合,把这些器件集成不同的芯片。硅基光混合集成在单芯片上实现后,将推动多技术领域的突破:1、硅芯片上的光子晶体结构可降低光速,光学数据缓冲存储成为可能。
...湖北九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”,填补我国光电子...
据了解,基于硅基光电子集成的片上光互连,被认为是在后摩尔时代突破集成电路技术发展所面临的功耗、带宽和延时等瓶颈的理想方案。而业界目前对硅光全集成平台的开发最难的挑战在于对硅光芯片的“心脏”,即能高效率发光的硅基片上光源的开发和集成上。该技术是我国光电子领域在国际上仅剩不多的空白环节。九峰山...
2024数据中心-光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会9月杭州...
在全球科技快速发展的背景下,硅基光电子异质集成(SiliconPhotonicsHeterogeneousIntegration)作为一种前沿技术,正逐渐成为推动信息通信、数据处理以及智能系统发展的关键力量。硅基光电子技术融合了硅材料和光子技术的优势,不仅突破了传统硅电子器件的速度和带宽哏制,还在能耗、集成度和成本方面展现了显著的优势。尤其是在...
下一代数据中心光网络的光开关
硅基光电子技术●采用成熟的CMOS制造工艺●规模化生产具有成本优势紧凑型设备●高插入损耗和串扰●通常使用热光或电光开关示例:64×64热光Benesh开关,插入损耗为12-18dBInP光电技术●可集成有源元件(激光器、SOA)●低损耗、高消光比开关...