电子设备微型化:激光锡焊技术在FPC和PCB制造中的应用
此外,传统回流焊在加热过程中,电子元器件会经历快速的温度变化,对元器件产生热冲击,尤其是对于薄型封装和热敏感元器件,存在被损坏的风险。整体加热方式还会导致FPC、PCB板和电子元器件因热膨胀系数不同而在冷热交替中产生内应力,这种内应力会降低焊点接头的疲劳强度,影响电子组件的长期可靠性。激光锡焊技术激光锡焊...
2024年中国电子元器件产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
电子元器件上游为原材料及设备,包括电子材料、封装材料、辅助材料、专用设备与仪器;中游为各类电子元器件,主要有集成电路、半导体分立器件、PCB、传感器、连接器、电容等;下游应用于消费电子、汽车电子、物联网、航天航空、军工等领域。图片来源:中商产业研究院二、上游分析1.半导体材料(1)市场规模近年来,随着...
消费电子需求旺盛 电子元器件受关注
公司已经成功切入半导体封装设备领域,推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备,已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力,其中微纳金属烧结设备目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已经完成出货,2024年有望实现业绩突破。中银证券指出,公司作为国内领先的电子装备设备...
你知道特斯拉HW3.0使用了哪些元器件吗?
详细的元器件如下表所示。智能座舱控制板PCB2的核心是一颗IntelAtomA3950芯片,搭配4GB的Micron内存和同样是Micron提供的64GBeMMC存储芯片。此外还有LGInnotek提供的WiFi/蓝牙模块等,详细的元器件如下表所示。
AD如何为元器件绘制3D模型
所以我们画PCB封装的时候,最好把每个元器件的3D模型补上。AD本身带有3D模型绘制功能,在画一些简单的元器件3D模型时,我们可以运用到这个功能。下面我们一起来看看AD的3D模型绘制功能。首先,在封装库的编辑界面下,我们点击菜单栏目的Place-3DBody,见图(1)。
干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项
封装进行分类,比如电阻为R,电容为C,电感为L,可以对应着上图中的各种封装类型,然后按照不同的引脚数,引脚间距,尺寸信息等来进行详细的命名.,由于元器件种类繁多,我们可以按照分立元件,芯片类型,插装类型及连接器类型进行区分,另外对于板子的布线密度不同,也可以根据规格书中的最大值,中间值和最小值对封装的尺寸...
电子产业深度报告:2020年全球元器件涨价大周期与强化
我们判断2019H2之后,全球电子元器件整体步入探底和反转阶段,根据不同行业的供需格局、竞争结构来看,部分行业率先步入价格上行周期,例如MLCC、LCD和存储芯片(特别是存储芯片),部分行业目前价格已经探底,处于最后的库存去化的阶段。2.疫情加剧供需缺口,涨价逻辑强化,结构性机会更明朗2.1.疫情对需求和...
2023-2028年印制电路板(PCB)行业市场现状与投资前景预测报告
从全球来看,根据Prismark的数据,当前中多层板仍在PCB市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场更为重要地位。从各细分产品类别来看,2021年,全球多层板及HDI...
嘉立创EDA,让260万用户深度信赖的国产PCB设计工具
首先,在嘉立创EDA界面,用户可以非常便捷地查询到各种符号和封装,如果官方没有,还可以参考其他用户的自制符号,能有效缩短自行绘制封装的时间,对于效率提升非常明显。同时,嘉立创EDA还与嘉立创集团旗下元器件商城——立创商城联通,可以自动显示价格,对用户预算控制也有很大帮助;元器件还能直接下载Datasheet,免去查找资料...
氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要
图4.NCP51820元器件布局含有源极开尔文引脚的GaNFET许多GaNFET封装包括一个专用源极开尔文引脚,用于将栅极驱动返回电流与功率开关节点(高压侧)或电源地(低压侧)出现的较高电流和电压电平隔离。对于具有专用源极开尔文引脚的GaNFET,栅极驱动布线相当简单。推荐PCB布线设计示例如图5所示,可以看到高压侧Ga...