浩海精密取得一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法专利

金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州市浩海精密机械有限公司取得一项名为“一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法”的专利,授权公告号CN110797609B,申请日期为2019年11月。本文源自:金融界作者:情报员

通富微电:16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术...

16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术,它允许将多层芯片或组件垂直堆叠在一起,以达到更高的集成度和更强大的功能。2024年上半年,公司技术研发水平不断精进,16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多...

光迅科技申请一种用于同轴封装光组件内部耦合透镜的装置及方法...

包括光组件定位治具以及同轴封装光组件,所述同轴封装光组件装配固定在所述光组件定位治具上;具体的,所述光组件定位治具包括定位治具块以及定位治具压板,所述定位治具块中部设置有定位治具通孔,所述同轴封装光组件卡接装配在所述定位治具通孔上,且通过所述定位治具压板将所述同轴封装光组件压接固定。

高效组件的设计与封装之道

上面按区块分,我们可能会按区块封装组件1,组件2。所有的联动和逻辑是按UI块封装的。如果我们需要去掉某些字段或者在某些字段里加逻辑都需要直接变更组件1或组件2。按DDD的思路走,我们需要拆分成表单父组件和业务组件1,2,3,4。核心是因为真实的世界里一个业务领域的变更总是在领域内发生,所以扩展更改都只会发...

祥邦科技申请一种抗 PID 封装胶膜及其制备方法、光伏组件专利,抗...

磷酸锆复合物助剂,磷酸锆复合物采用氧化石墨烯、氧氯化锆和磷酸制成,该磷酸锆复合物的颗粒粒径均一性高,粒径范围小,用于封装胶膜的PID改性时使抗PID封装胶膜能够兼具高透光率和高抗PID性能;该封装胶膜制成的光伏组件在透光率92.4%时PID功率衰减可达到1.6%,光伏组件能够保持高透光性的同时显著提高磷酸锆的抗PID...

联特科技申请一种 TO 封装的光发射组件及光发射组件的封装方法...

专利摘要显示,本发明公开了一种TO封装的光发射组件及光发射组件的封装方法,该TO封装的光发射组件包括底座和管帽,底座与管帽固定连接,底座上设有多根管脚,其特征在于:底座上固定有COC组件和芯片驱动器,芯片驱动器通过引线电连接在COC组件的激光器芯片与电驱动管脚之间,COC组件包括激光器芯片、第一热沉以...

国星光电:营收净利双增,七成营收来自LED封装及组件产品丨中报速递

乐居财经李兰8月27日,国星光电(002449.SZ)发布2024年半年度报告。2024上半年,国星光电实现营业收入18.54亿元,同比增长5.4%,实现归母净利润5624.58万元,同比增长4.53%。其中,LED封装及组件产品营收13.44亿元,占营业收入比重72.49%。报告期内,国星光电研发费用为9308.86万元,占2024年上半年营业收入的5.02%。经营活...

太辰光:深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发...

太辰光：深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统的封装集成能力金融界6月5日消息，有投资者在互动平台向太辰光提问：公司在CPO领域内，是否能跟得上新易盛等厂商？？如何追赶人家的头部厂商？？公司回答表示：公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光...

激智科技取得高表面摩擦的太阳能组件用封装胶膜专利,技术能有效...

专利摘要显示,一种高表面摩擦的太阳能组件用封装胶膜,所述封装胶膜的一面或两面设有纹路;所述纹路由若干个金字塔单元串接组成,每个金字塔结构的侧面是由三个到多个等腰三角形的面相接而成。该封装胶膜的金字塔单元经流延融熔后通过辊压而成,能够有效解决胶膜生产收卷后的曾层间打滑现象,并且降低表面的助剂的含量从而...

敏芯股份取得麦克风组件的封装结构及麦克风专利,简化制造工艺降低...

金融界2024年6月4日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“麦克风组件的封装结构及麦克风“,授权公告号CN221081523U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型的实施例公开了一种麦克风组件的封装结构及麦克风,该麦克风组件的封装结构包括:基板、壳体、MEMS芯片和ASIC芯片,以及...