通富微电:16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术...

16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术,它允许将多层芯片或组件垂直堆叠在一起,以达到更高的集成度和更强大的功能。2024年上半年,公司技术研发水平不断精进,16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多...

御本堂控股集团有限公司取得一种封装机专利,减少人力投入并提高...

金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,御本堂控股集团有限公司取得一项名为“一种封装机”的专利,授权公告号CN221940083U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型属于药物封装技术领域,具体涉及一种封装机,包括:封装组件,设置在传送带远离地面一侧,固定在传送带上设置的总支架上;封装组件设置...

光迅科技申请一种用于同轴封装光组件内部耦合透镜的装置及方法...

金融界2024年9月20日消息,天眼查知识产权信息显示,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种用于同轴封装光组件内部耦合透镜的装置及方法“,公开号CN202410789631.X,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及光通信技术领域,尤其涉及一种用于同轴封装光组件内部耦合透镜的装置及方法,包括光组...

国博电子:自主研制的GaN射频芯片在有源相控阵T/R组件中得到广泛...

公司回答表示:AlGaN材料是GaN器件的典型材料,国博电子自主研制的GaN射频芯片已在有源相控阵T/R组件中得到广泛的工程应用,公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块已批量化应用于4G、5G基站设备中,并积极布局6G移动通信应用。

雷电微力获得发明专利授权:“一种AIP三维堆叠TR气密封装组件”

证券之星消息,根据企查查数据显示雷电微力(301050)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种AIP三维堆叠TR气密封装组件”,专利申请号为CN202410001777.3,授权日为2024年4月9日。专利摘要:本发明公开了一种AIP三维堆叠TR气密封装组件,其包括第一基板单元和连接在第一基板单元上端的若干天线单元,天线单元包括从上至下依次...

三环集团获得实用新型专利授权:“一种光电接收组件用封装外壳”

证券之星消息,根据企查查数据显示三环集团(300408)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种光电接收组件用封装外壳”,专利申请号为CN202322309295.8,授权日为2024年3月19日(www.e993.com)2024年11月11日。专利摘要:本实用新型涉及一种光电接收组件用封装外壳,属于光电封装技术领域。所述光电接收组件用封装外壳包括金属墙体、金属底板、陶瓷件及光...

锦富技术:改性硅胶及其贴合工艺在光伏组件封装领域应用取得突破...

锦富技术：改性硅胶及其贴合工艺在光伏组件封装领域应用取得突破，一条试验线体已初步具备小规模量产条件金融界2月23日消息，有投资者在互动平台向锦富技术提问：据公司公众号2月1日文章显示，光伏改性材料获得重大技术突破，已经通过下游客户验证，同时已应用于BC光伏组件量产封装。该材料替代现有光伏EVA、POE材料的市场...

福斯特申请液体封装组合物专利,提供一种液体封装组合物、光伏组件...

金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,杭州福斯特应用材料股份有限公司申请一项名为“液体封装组合物、光伏组件及其封装方法“,公开号CN117567943A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明提供了一种液体封装组合物、光伏组件及其封装方法。以重量份数计,该液体封装组合物包括:80～99.9重量份的遥爪聚合...

福斯特获得发明专利授权:“一对封装胶膜、和使用其的光伏组件”

证券之星消息,根据企查查数据显示福斯特(603806)新获得一项发明专利授权,专利名为“一对封装胶膜、和使用其的光伏组件”,专利申请号为CN202111214603.8,授权日为2024年1月26日。专利摘要:本发明公开了一对封装胶膜,用于光伏组件封装,至少包括第一封装胶膜和第二封装胶膜,其ML值差值的绝对值为0~0.35dN·m,以及包含...

高效组件的设计与封装之道

上面按区块分,我们可能会按区块封装组件1,组件2。所有的联动和逻辑是按UI块封装的。如果我们需要去掉某些字段或者在某些字段里加逻辑都需要直接变更组件1或组件2。按DDD的思路走,我们需要拆分成表单父组件和业务组件1,2,3,4。核心是因为真实的世界里一个业务领域的变更总是在领域内发生,所以扩展更改都只会发...