异构集成封装:系统级封装中集成不同设备的革新之路

SiP通过将多个组件集成到一个封装中,实现了更紧凑的设计、更高的电源效率以及更短的产品上市时间。在消费电子领域,SiP技术的应用尤为广泛。例如,AppleWatch就采用了SiP技术,将多个功能组件集成到单个封装中,从而实现了更小的体积和更高的性能。此外,随着物联网(IoT)和可穿戴设备的兴起,SiP技术的小型化和低功耗特...

...实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖(附调研问答)

答:目前主要聚焦光伏和半导体领域,其中光伏已从电池端扩展至组件端,并希望借助激光工艺实现更多突破。半导体方面,将借助新的激光工艺实现封装上的更多突破。短期内,公司战略仍以光伏和半导体为主,未来是否会拓展至其他行业还需进一步探讨;调研参与机构详情如下:点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>...

锦富技术:改性硅胶及其贴合工艺在光伏组件封装领域的应用情况

公司回答表示:公司改性硅胶及其贴合工艺在光伏组件封装领域的应用事项、无氟粘结剂相关情况请您关注公司于巨潮资讯网披露的投资者关系管理信息,后续如有实质性进展并达到信息披露标准,公司会按规定履行信息披露义务。

台积电取得封装件及其形成方法专利,实现多个封装组件的电耦合

专利摘要显示,一种方法包括将多个封装组件密封在密封剂中;以及在多个封装组件上方形成电耦合至多个封装组件的多个第一再分布层。多个第一再分布层具有多个电源/接地焊盘堆叠件,多个电源/接地焊盘堆叠件中的每个都具有位于多个第一再分布层中的每个中的焊盘。多个电源/接地焊盘堆叠件包括多个电源焊盘堆叠件和多个接地焊盘...

光迅科技取得光解复用组件结构和封装方法专利,提高光解复用组件...

专利摘要显示,本申请提供了一种光解复用组件结构和封装方法,所述结构包括:解复用芯片,用于将组合波长光信号分离为单波长光信号;输入组件,用于将组合波长光信号导入解复用芯片中;输出组件,用于输出单波长光信号;其中,解复用芯片包括:第一侧面;输入组件和输出组件均粘接于第一侧面的对应位置。本申请能够提供适宜级联结构...

英伟达一夜涨了“一个英特尔”,市值与苹果的距离只剩1500亿美元

谷歌、Meta、AMD、英特尔、博通等八家科技巨头不久前宣布成立行业组织超加速器链接推广小组（UALinkPromoterGroup），意在制定行业标准，指导数据中心内AI加速器芯片之间连接组件的发展(www.e993.com)2024年11月11日。要打破GPU在AI芯片中的主导地位或需一个过程。一名研究GPU的高校教授告诉记者，受限于摩尔定理逼近极限，GPU要继续提高性能难度大，...

晶科、天合、阿特斯等龙头布局!看TOPCon组件产品如何创新?

为应对这一挑战，优化封装系统是关键，例如使用抗腐蚀性更强的POE胶膜或双玻结构，以减少水分引起的电化学反应，提高TOPCon组件在湿热环境下的稳定性。此外，近期TOPCon电池技术的迭代进一步提升了其可靠性。高可靠封装材料的应用和TOPCon电池技术的进步，使得TOPCon单玻背板组件的可靠性得到增强。组件封装可靠性为王单...

上迈(镇江)新能源科技:高分子复合材料封装技术赋能光伏组件技术再...

中新网上海新闻11月24日电(谢梦圆)“高分子复合材料封装技术是光伏组件技术领域的一项创新进展,其未来性旨在为可再生能源产业带来重大变革。”上迈(镇江)新能源科技有限公司常务副总经理、销售总监孔伟近日接受中新网记者专访时表示,这种类型的光伏组件具有轻、柔、薄、美的特点,使其在各个领域都具备广泛的应用前景。

天合光能回应定增终止;国晟科技签订1.64亿元异质结组件大单;德业...

这一光伏制造项目投产;16GW硅片+16GW电池+8GW组件!安徽异质结全产业链项目开工;计划总投资20亿元!高效太阳能电池组件封装胶膜项目落地江门;中国石油在香港首个加油站光伏发电项目投运……行业动态01国晟科技:签订1.64亿元异质结光伏组件单项供货合同国晟科技公告,二级控股子公司安徽国晟新能源科技有限公司与中国建筑...

GPU力压CPU,AI改变芯片行业|gpu|英特尔|amd|英伟达_网易订阅

Mizrahi指出:“从投资角度来看,这确实是一个庞大的市场。对于那些拥有规模并能进行长期投资的人来说,这是一个赛道。”“你需要投资封装技术,你需要投资5纳米、3纳米、2纳米的芯片工艺技术。你需要投资一切,包括知识产权、接口技术和内存技术。...为此我认为这个领域不会太拥挤。”按照国际...