车规无线充电芯片大盘点:未来智能驾驶的核心组件

芯片内部集成4KBSRAM和32KBMTP的32位ARM-M0处理器,支持多通道数字解调器,通过不同的滤波和解码方式对ASK信号进行解调,保证了通讯的可靠性。芯片支持低功耗模式和超低功耗模式,提供全面的保护,包括过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护、MOSFET逐周期限流和过热保护,有效保证系统稳定可靠运行,采用FCQFN封装。

臻镭科技:电源芯片上半年收入同比增长20%,已实现星载SIP组件产品...

金融界8月26日消息，臻镭科技披露投资者关系活动记录表显示，公司在商业航天领域特别是低轨大规模星座系统的建设中，承担着越来越多的元器件研发和供货任务，已成为国产基础元器件重要的供应商之一。公司的电源芯片上半年收入同比增长20%，而微系统及SIP组件产品有较大优势，已实现星载SIP组件产品的有效拓展，并在特种...

硅光子芯片让“量子罗盘”更小更精确

科技日报北京8月14日电（记者张佳欣）美国桑迪亚国家实验室研究人员利用硅光子微芯片组件，执行了一种名为原子干涉的量子传感技术。这是一种测量加速度的超高精度方法，也是研发无需全球定位系统（GPS）信号也能进行导航的“量子罗盘”最新成果。研究论文发表在最新一期《科学进展》上。智能手机、健身追踪器或虚拟现实...

臻镭科技(688270.SH):公司电源芯片、SIP组件和高速高精度ADC/DAC...

(原标题:臻镭科技(688270.SH):公司电源芯片、SIP组件和高速高精度ADC/DAC芯片三大类产品均可合作)格隆汇9月12日丨臻镭科技(688270.SH)在投资者互动平台表示,公司产品种类丰富、SKU庞大,客户近千余家,大部分为科研院所等大型集团公司及行业内优势企业;公司实控人郁发新先生深耕教育行业二十余载,桃李满天下,国内同...

卓胜微:射频前端芯片是移动终端通信系统的核心组件,只要有信号...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!射频前端芯片是移动终端通信系统的核心组件,只要有信号接收与发送需求的终端均会使用射频前端芯片。公司关注人工智能带来的市场机会和发展动态,将结合公司的技术储备情况,根据客户的需求和市场变化开发相应的技术和产品。您所关注的其他问题请参考市场上的专业报告。感谢您对公司的关注!

3.5D封装,来了!|基板|英特尔|sram_网易订阅

3.5D,结合2.5D和3D-IC的中间芯片组件的优缺点(www.e993.com)2024年11月17日。当前,半导体行业正在将3.5D作为先进封装的下一个最佳选择,这是一种混合方法,包括堆叠逻辑芯片并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上。这种封装模型既满足了大幅提升性能的需求,又避开了异构集成中一些最棘手的问题。它在数据中心内已经广泛使用的2.5D和芯...

英特尔代工厂,重要里程碑

RibbonFET可以严格控制晶体管通道中的电流,从而进一步缩小芯片组件的尺寸,同时减少漏电,这是芯片密度越来越高的关键因素。PowerVia通过将电力输送与晶圆正面分离来优化信号路由,从而降低电阻并提高功率效率。这些技术共同展示了一种强大的组合,可以大幅提高未来电子设备的计算性能和电池寿命。英特尔凭借这两项技术率先进入...

下一代芯片的关键:芯片互连技术的创新

这是专门讨论芯片组件的两部分系列的第一部分。本系列涉及互连技术的最新发展。芯片模块化技术,超越炒作《麻省理工科技评论》将芯片模块化技术评为2024年十大突破技术之一,芯片模块化技术已经引起了半导体界的广泛关注。芯片模块化技术指的是小型的、专用功能的芯片模块,例如CPU或GPU,可以混合搭配组成完整的系统。这种...

全球科技早参丨美光考虑在马来西亚生产AI存储芯片组件

NO.4美光考虑在马来西亚生产AI存储芯片组件据外媒,美国存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储器(HBM)的测试生产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM,以满足AI热潮带来的更多需求。美光表示,其目标是到2025年将HBM的市场份额提高三倍以上,达到20%左右。据悉,HBM是AI存储芯片的关键组件。目前,只有SK海力士、美...

银轮股份获得发明专利授权:“芯片组件及烟气热交换器”

证券之星消息,根据企查查数据显示银轮股份(002126)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片组件及烟气热交换器”,专利申请号为CN202010170498.1,授权日为2024年6月25日。专利摘要:本申请涉及换热设备技术领域,具体而言,涉及一种芯片组件及烟气热交换器,包括在第一方向上叠置的第一中间芯片和第二中间芯片,在所述第一...