中瓷电子研究报告:国内电子陶瓷龙头,切入碳化硅高成长赛道
在我国光通信器件电子陶瓷外壳产品这个领域,公司可是开创者,它打破了国外那些行业大公司的技术封锁和产品垄断,实现了国产替代,现在已经是国内最大的高端电子陶瓷外壳生产企业了。公司主打的产品是电子陶瓷系列产品,在光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域都有广泛应用。主要产品包含四大系列,通信器件...
氮化硅陶瓷在半导体领域中的应用与前景
氮化硅陶瓷,这一集高强度、高硬度、高导热性于一身的先进陶瓷材料,正逐步在半导体领域展现出其独特的魅力和广阔的应用前景。氮化硅陶瓷在半导体中的广泛应用:1、封装材料与基板材料:在半导体封装领域,氮化硅陶瓷凭借其优异的导热性能和绝缘性能,成为了提升半导体器件稳定性和可靠性的关键材料。随着电力电子器件向高...
中瓷电子:公司汽车电子件系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器...
中瓷电子(003031.SZ)1月8日在投资者互动平台表示,公司汽车电子件系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳。您提到的专利产品应用于燃油滤清器系统,其作用是对低温析蜡的柴油进行加热解冻。(记者毕陆名)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。...
新算法助力科学家发现数百种具有颠覆性工业特性的新型陶瓷材料
新算法助力科学家发现数百种具有颠覆性工业特性的新型陶瓷材料新发现的陶瓷材料的分子结构艺术图,这种材料能够在数千度高温下制造出功能性电子产品,有可能颠覆多个行业的格局。一种新颖的计算技术发现了数百种新型陶瓷材料,这些材料可能具有颠覆行业的多种特性,比如可以在熔岩中正常工作的电子器件。杜克大学材料科学家领...
重点项目建设一线行|河南敏瓷微电子有限公司芯片封测项目投产...
在南阳经开区,全国电子元器件领军厂商——深圳市比创达电子科技有限公司全资子公司河南敏瓷微电子有限公司的芯片封测项目“落地开花”。项目已于近期投产,多项关键技术实现突破,产能规模不断扩展。车间内,生产线开足马力赶订单。“这台陶瓷成型生产线是全球技术水平领先的生产线。”现场技术人员介绍,公司着力数字化、...
TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案...
TDK株式会社将携带最新的电子元件和传感器技术产品演示和体验登陆于2024年7月8日至10日在上海浦东新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展(www.e993.com)2024年10月17日。届时,TDK将在E6展厅的6506展台展示用于汽车xEV和先进驾驶辅助系统(ADAS)的解决方案,可再生能源的解决方案,以及适用于工业机器人、AR/VR(增强现实/虚拟现实)、IoT(物联网)、信...
「行业前瞻」2024-2029年全球及中国先进陶瓷行业发展分析
日本先进陶瓷产业日本在高韧性陶瓷和电子陶瓷领域位于领先地位。目前,全球先进陶瓷元件市场主要由日本制造商占据。各类先进陶瓷产品,包括热传感器、压力传感器、磁传感器、气体传感器、光传感器等,日本占据了大部分市场。在新型超塑陶瓷、塑料陶瓷、陶瓷发动机等研发领域,日本处于领先地位。其中京瓷集团是全球规模最大的先进...
2023年全球覆铜陶瓷基板市场发展趋势分析:预计2026年达到60亿美元
2021年5月,中国电子科技集团公司成功研制出一种新型覆铜陶瓷基板,该基板具有高热导率、高绝缘性能和高可靠性等特点,可广泛应用于5G、物联网、人工智能等领域的高端电子产品中。2021年6月,日本电子元器件制造商日立金属宣布将在美国建立一家新的覆铜陶瓷基板生产工厂,以满足北美地区的市场需求。该工厂预计将于...
国瓷材料:目前已布局薄膜陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷达陶瓷...
电子系统集成度的提高也会导致产品密度升高,进而整个电子元件和系统正式运作时的热量也会增加,陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装,已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向,国瓷赛创目前规划设计的陶瓷封装材料包含了氮化铝陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片吗?谢谢!
中瓷电子:2023业绩全面增长后 再迎第三代半导体、精密陶瓷双风口...
近日,拥有第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大业务板块的中瓷电子(46.530,4.23,10.00%),交出了度营收、净利双增的年度业绩答卷。2023年,公司完成收购后业务稳健,收入和净利润分别增长6.52%和7.11%,达到26.76亿元和4.90亿元。在毛利率维持稳健的基础上,规模效应和成本控制使得净利率有所提升。2023年第四...