兴森科技:FCBGA封装基板市场格局或复制PCB产能转移路径

FCBGA载板项目除了相应国家政策引导,在特定领域需要打造全国产化的供应链体系以保障信息安全和数据安全;其次就是下游客户打造安全供应链的内在驱动,目前高端封装基板主要由日韩及中国台湾厂商供应,在行业供不应求的时候,他们都优先保障欧美客户的需求,国内的芯片设计公司和封装厂商会遭遇交期长、价格高、后续技术交流困难...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

兴森科技(002436.SZ)9月25日在投资者互动平台表示,公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。

投资者提问:公司存储和先进封装产品进展如何?最近PCB公司涨的那么...

尊敬的投资者,您好。根据Prismark数据,2023年全球IC载板产值为124.98亿美元,同比下滑28.2%,为PCB各产品类别中降幅最大的品类。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡,在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段,标志着公司正式具备涉足中高端IC封...

美国启动先进封装制造计划,对PCB有哪些影响?

TPCA分析,根据所规划的发展目标,除了以建立先进封装试点设施(APPF)为发展核心之外,围绕于APPF还包括:Materialsandsubstrates、Equipmenttoolsandprocesses、Powerdelivery,thermalmanagement、Photonicsandconnectors、Co-design,EDA、与Chipletecosystem共六个研发领域,其中Materialsandsubstrates与PCB产业息息相...

芯碁微装(688630):PCB持续中高端化 光伏、先进封装稳定上量

泛半导体领域,公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,应用场景不断拓展。2023年4月,公司成功发运升级款太阳能(5.050,-0.09,-1.75%)电池光刻机型;5月,公司与海源复材(9.870,-0.18,-1.79%)与广信材料(18.730,-0.91,-4.63%)展开基于N型电池开发...

...IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

中京电子(002579.SZ):IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域格隆汇12月14日丨中京电子(8.720,0.42,5.06%)(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示,IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域(www.e993.com)2024年11月11日。海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP...

志圣花十年从PCB转型先进封装,如何跃居台积电优良供应商?

以往获得台积电奖项的台湾供应商，多是厂务、化学品公司，志圣此次则以先进封装的制程设备获选。原来，全球印刷电路板（PCB）产业压模、烤箱设备龙头的志圣，竟然已经悄悄转型，切入半导体业的高端制程。受PCB、面板产业景气不佳的影响，志圣2023年营收、获利均较2022年同期衰退，但也因布局多年的半导体设备业务，终于...

PCB封装名称如何在altium中统一更改?

封装名称不可以统一更改,都是一一对应的,但可以在原理图中统一更改封装。首先在原理图中执行操作“Tools-Footprintmanager”,在选中需要修改封装的器件,如图五所示点击图五左边的“Add”添加你要更改进来的封装。执行操作。这时已经完成统一更改封装的操作。

如何创建PCB元件及元件库实例

1。启动Protel99SE,在D盘建立名为Protel的文件夹,并在文件夹中建立名为自制PCB元件.ddb设计数据库文件。在数据库中建立一个名为MyPCBLIB.LIB的库文件。2。打开PCBFootprints封装库,拷贝一个DIP14的封装到MyPCBLIB.LIB库中,然后将它改为DIP10的封装,并重命名为DIP10。

EDA365:不懂高频PCB电路?这70条设计问题收好了!

选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassisground提供低阻抗的路径给回流电流(returningcurrent)及控制此回流电流的路径。例如,通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB的地层与chassisground做连接,以尽量缩小整个电流回路面积,也就减少电磁辐射。