...生成视频不用联网天玑9400,让AI手机越用越聪明软硬件技术协同...

其中,AI手机是端侧AI的终极载体,无论是设备保有量还是使用时长,均多于PC产品。从手机AI科技树的角度,联发科是当之无愧的强者,今天的天玑9400将加速手机的智能体化,借助先进的AI技术和生态,丰富和提升人们的生活。在这背后,必然离不开强大技术的支撑。软硬件技术协同发力在技术上,联发科在软硬件两方面同时进...

英伟达是怎么挣钱的?

NVIDIA认为,一个计算时代中软件和硬件占比为8:2,软件和生态系统市场空间更广阔,如果业务继续局限于硬件市场,将与少数市场主体瓜分20%的市场。另一方面,NVIDIA重新定义产品内涵,将功能固定的、以硬件定义的产品,改变为以软件定义的产品,通过软件持续附加新功能、提升性能,从而获得更高附加价值,有利于产品重新定价、提升...

润和软件获8家机构调研:公司将结合自身推进鸿蒙根技术成功落地...

公司将结合自身推进鸿蒙根技术成功落地多个行业的经验优势以及在此过程中的软硬件技术积淀,不断为鸿蒙生态相关的各类产品、解决方案提供底层软硬件能力支持与赋能创新,与更多行业伙伴共拓生态多样性,助力鸿蒙生态发展繁荣。问:公司开源鸿蒙和开源欧拉业务的商业模式答:在开源鸿蒙领域,公司推出了面向金融、教育、智慧电力...

...开启AI软件应用元年,那么2024年则拉开了AI大规模融合硬件终端...

“可穿戴设备”作为现今使用广泛的移动终端硬件,与人体距离最近,与日常生活融合最紧密,在AI技术的加持下,或将在部分场景取代手机、电脑等硬件,实现AI边缘设备重构,成为大模型落地最重要的载体。可穿戴设备正在发生颠覆性变革,市场前景可期随着科技的不断发展,可穿戴设备迎来颠覆性变革。一是产品形态上,新型可穿戴设...

科大讯飞明确2024大模型目标:100万生态、1000万硬件终端、1亿软件...

刘庆峰提出了2024年科大讯飞的四大目标：底座大模型领先，星火通用大模型国内领先对标GPT-4；赋能软硬件产品，赋能智能硬件终端1000万、独立软件用户数过亿；行业应用领先，教育、医疗、金融、汽车、央国企、城市行业市场第一；开发者生态领先，汇聚100万开发者形成行业第一生态。他表示，2024年，在常规业务中将夯实基本盘...

终端侧生成式AI时代已经到来,高通以领先AI软硬件技术赋能AIGC应用...

高通除了提供领先的硬件平台设计之外,也推出了一个跨平台、跨终端、跨操作系统的统一软件栈,叫做高通AI软件栈(QualcommAIStack)(www.e993.com)2024年11月22日。高通AI软件栈支持所有目前主流的训练框架和执行环境,我们还为开发者提供不同级别、不同层次的优化接口,以及完整的编译工具链,让开发者可以在骁龙平台上更加高效的完成模型的开发、优化和...

...形成车载智能终端、边缘智能感知计算终端等硬件产品(附调研问答)

答:智能网联领域,公司利用C-V2X技术,基于华为盘古模型和鲲鹏生态,开展车路协同软硬件产品的研发,目前已经形成车载智能终端、边缘智能感知计算终端等硬件产品,以及基于车路协同技术的智能交通服务平台、智能网联汽车云控平台、车联网大数据安全在线监测系统等管理系统,并在此基础上拓展了交通数字孪生仿真平台、智能网联精准公...

从防拆机到数据加密:海能达多重安全设计,守护行业智能终端

例如,海能达的管理平台可以远程监控终端的硬件和软件状态,包括应用安装、权限控制、ROOT状态上报等,确保设备在各种环境下的合规运行。如果设备丢失或被盗,平台还支持远程销毁设备数据,保障用户数据的安全。自主化安全设计,创新科技保障为提高终端的安全性,海能达在网络访问的数据传输中使用高级别的安全访问协议,自主开发...

紫光展锐科普 | 从云端到终端:端侧AI大模型的崛起与应用前景

软硬件适配AI计算部署在终端设备上面临诸多挑战,如芯片种类复杂、异构算力利用率低、算法框架兼容性差、精度损失、AI框架碎片化等问题。各家芯片厂商都积极自研适用于自家芯片平台的AI异构计算推理框架:前端支持主流神经网络训练框架的AI模型,后端支持多个硬件计算设备,如CPU、NPU和GPU等,同时提供模型轻量化技术等。致...

快应用2.0变革,从“底座”到“终端”的智能进化

小米手机部软件部系统平台部部长顾瑶瑶认为,首先面临的挑战是多终端硬件种类丰富多样、差异巨大。快应用需要适配小至仅有4M内存的手环,大至拥有4G以上内存的手机和车机设备,跨越了三个数量级。如何设计一套软件框架,能够灵活地适配这些在算力和存储资源都差异悬殊的各种终端设备是一个绕不过去的课题。