高通官宣:内部代号SM8750新款处理器将被命名为“骁龙8至尊版”

数码I渝码科技8月9日，高通公司在微博平台发文称，其下一代旗舰移动平台内部代号为SM8750将被命名为“骁龙8至尊版”，并将在2024年10月22日至24日的骁龙峰会上正式发布。此款处理器的命名相较于以往的“8x5”系列或“Gen”系列显得尤为特别，明显充满中国特色。高通还称，新款处理器将采用高通自研...

高通新研发骁龙X2处理器 代号 Project Glymur

高通正在全力研发新一代的骁龙X2处理器，其代号为“ProjectGlymur”。据最新消息显示，这款基于Arm架构的SC8480XP已经进入了2024年第三季度的测试阶段。这项研发的实现，表明高通有意在PC市场继续扩张，力求为用户带来更为强大的AI与计算性能。骁龙X系列：AI与PC的完美结合几个月以来，骁龙X系列处理器因其卓...

重回数据中心CPU王座! 英特尔至强6性能核处理器简析

作为针对AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务推出的数据中心CPU产品,至强6性能核处理器在性能、内核密度、内存和I/O创新都有十分明显的突破,在多个实际负载中的表现相当出色,特别是今天宣布上市的至强6900P系列处理器(代号GraniteRapids-AP)在对上AMDZen4EPYC时也是丝毫不...

5年质保托底 Intel已确认第13代和第14代CPU不稳定问题的根本原因...

Intel方面强调称,Intel酷睿第13代和第14代移动处理器以及未来的客户端产品系列(包括代号为LunarLake和ArrowLake系列)均不会出现最低运行电压偏移不稳定的问题。需要提及的是,目前Intel已经为受不稳定问题影响的Intel酷睿第13/14代盒装/散装台式机处理器延长了2年的保修期间(自购买之日起,最长可达五年),而这5年...

消息称骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”,CPU 设计性能提升很大

IT之家12月8日消息,据博主@数码闲聊站今日爆料,骁龙8Gen4芯片代号“SUN”(太阳),采用台积电3nm工艺,CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构,现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。在今年10月举行的高通峰会上,高通发布了最新的旗舰级芯片骁龙8Gen3,该芯片采用了ARM架构的CP...

泰盛国际:英特尔CPU i3-12100 SRL62产品介绍

CPU系列:酷睿i312代系列制作工艺:10纳米(Intel7)核心代号:AlderLake发布日期:2022年第一季度(Q1'22)二、核心与线程核心数量:四核心线程数:八线程(通过超线程技术实现)三、性能参数CPU主频:3.3GHz最高睿频:4.3GHz(单核最高睿频频率)...

英特尔Panther Lake-H高端笔记本处理器GPU内核数量翻倍

据悉,PantherLake-HCPU被定位为高端笔记本电脑细分市场的产品,它除了CPU性能的提升外,更在图形处理能力上进行了大幅升级。该芯片搭载的12个Xe内核和一个新的“GG3-CT”标签,可能是对代号为Celestial的第三代Arc图形架构的明确指向。与现有的MeteorLake芯片相比,PantherLake-H在图形核心上增加了50%,达到了12...

上海Intel Xeon E5-2680 v4服务器CPU特卖

CPU系列XeonE5v4系列制作工艺14nm核心代号Broadwell核心数量十四核心线程数量二十八线程CPU主频2.4GHz动态加速频率3.3GHzL3缓存35MB总线规格QPI9.6GT/s热设计功耗(TDP)120W支持最大内存容量1.5TB内存类型DDR41600/1866/2133/2400MHz插槽类型LGA2011-3...

Intel Xeon Gold 6248R北京促销 服务器CPU

CPU系列XeonGold6200系列制作工艺14nm核心代号CascadeLake核心数量二十四核心线程数量四十八线程CPU主频3GHz动态加速频率4GHzL3缓存35.75MB热设计功耗(TDP)205W支持最大内存容量1TB内存类型DDR42933MHz内存描述最大内存通道数:6ECC内存支持:是...

AMD 宣布 Ryzen 8040 系列 APU:16 TOPs,Zen 4 CPU、RDNA 3 GPU...

锐龙8000APU正对客户端和消费类PC设计,主要针对客户端和消费类细分市场,配备了Zen4CPU核心架构,搭载RDNA3核显。代号为HawkPoint的最新锐龙8000APU共有3个大类:Ryzen8045HSAPU:该系列的旗舰型号Ryzen8040HSAPU:主流型号...