盛美上海定增被受理 将于上交所上市

中国上市公司网讯11月11日,上交所官网披露了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(股票简称:盛美上海,股票代码:688082)2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿),公司定增材料被正式受理。据悉,盛美上海本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的10%,即本次发行不超过43,615,356股,将于上海...

...深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在主板上市...

股票简称:德明利????????????????????????????????????????????????????????????????????股票代码:001309.SZ??????深圳市德明利技术股份有限公司????????(Shenzhen??Techwinsemi??Technology??Company??Limited)(深圳市福田区梅林街道梅都...

【上市】港股智驾芯片第一股诞生,黑芝麻智能拉开芯片企业赴港上市...

在当前A股抬高IPO门槛、港股降低上市要求的背景下,大批国内科技企业转向港股上市,其中,黑芝麻智能国际控股有限公司(证券简称:黑芝麻智能,证券代码:2533)已确定于8月8日登陆港交所,成为继晶泰科技之后,国内第二家依据18C规则成功登陆港交所的科技公司,并成为港交所智能驾驶芯片第一股。根据招股书披露信息,本次上市,...

深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付...

补足境内高端半导体材料的短板,促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链;同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT(香港联交所股票代码:0522)将成为上市公司重要股东(交易完成后持股比例预计不低于20%),实现上市公司股权结构和治理架构的优化,系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范,将有力推动半导体产业的国际合...

上交所:终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并...

每经AI快讯，7月3日，上交所发布关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。因杭州中欣晶圆半导体股份有限公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，本所终止其发行上市审核。每日经济新闻...

公司代码:603893 公司简称:瑞芯微

（三）公司主要业务及经营模式公司是国内领先的IC设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售(www.e993.com)2024年11月18日。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务...

公司代码:603290 公司简称:斯达半导

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为“C39”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类(2017年修订)》(GB/T4754-2017),公司所属行业为半导体分立器件制造,行业代码为“C3972”。

公司代码:688230 公司简称:芯导科技

公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.00元(含税),截至2023年12月31日,公司总股本117,600,000股,以此计算合计拟派发现金红利70,560,000.00元(含税)。本年度公司现金分红总额占2023年度归属于上市公司股东净利润的73.13%。如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股、回购股份、股权激励授予...

公司代码:688368 公司简称:晶丰明源

6公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是√否7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案具体为:以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数后的股本为基数,向全体股东每10股转增4股,不分配现金股利,不送红股。

股票简称:成都华微 股票代码:688709

注3:复旦微电为A、H两地上市企业,港股代码为1385.HK,总市值计算方法为A股股价*(A股+H股总股本),收盘价采用A股股价。公司本次发行价格为15.69元/股,对应的市盈率为:1、30.20倍(每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);...