SK 海力士宣布大规模量产 12 层 HBM3E 芯片,实现 36GB 最大容量
SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片,实现36GB最大容量IT之家9月26日消息,SK海力士今日宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片,实现了现有HBM产品中最大的36GB容量;公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响,SK海力士股价在韩国涨超8%,市值超过120.34万亿韩元(IT之家...
SK海力士量产12层堆叠HBM3E:36GB容量,运用MR-MUF工艺,年内开始供货
SK海力士确认,将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E产品。
AI芯片新突破!SK海力士全球首个实现12层HBM3E产品量产 股价大涨近9%
SK海力士将内存运行速度提高到9.6Gbps,这是目前可用的最高内存速度。如果大型语言模型Llama370b由单个搭载4个HBM3E产品的GPU驱动,每秒可读取总计700亿个参数35次。SK海力士的12层产品和此前同等厚度的8层产品相比,容量增加了50%。为了实现这一目标,该公司将每个DRAM芯片比以前薄40%,并使用TSV技术垂直堆叠。
金邦千禧系列笔记本内存条 16GB 容量到手价158元
金邦千禧系列笔记本内存条,16GB容量,DDR4-3200频率,原生支持单通道和双通道的安装方式。该内存条采用海力士原厂芯片制造,稳定可靠。适用于需要大容量内存的用户,可以大幅度提高电脑性能。现在购买可享受优惠价格,非常划算!快来抢购吧!该商品当前到手价158.9元,降价前售价为169元,本次降幅6%。喜欢的亲们们不要错过~!
SK 海力士宣布全球率先量产 12 层 HBM3E 芯片,实现 36GB 最大容量
IT之家9月26日消息,SK海力士今日宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片,实现了现有HBM产品中最大的36GB容量;公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响,SK海力士股价在韩国涨超8%,市值超过120.34万亿韩元(IT之家备注:当前约6351.55亿元人民币)。据介绍,SK海力士还堆叠12...
手机有哪些FLASH芯片,快来了解下
1、小米11Pro手机深度拆解,内置国产大功率无线充芯片充电头网总结充电头网通过整理文中数据了解到,相较于摄像头、随身WIFI内置的FLASH芯片而言,手机需要的事高速、大容量、集成度高的存储器芯片,因此文中案例除未知芯片外,均选择三星、镁光以及海力士这三家知名海外厂商的FLASH芯片,并且其中三星的占比会高一些,可...
SK海力士明年HBM产能将达15万片/月;三星电子公布DDR发展路线图...
美光科技宣布其12层堆叠HBM3E36GB内存已进入量产阶段,并开始向主要行业合作伙伴交付,以进行AI生态系统中的验证。据CFM闪存市场了解,SK海力士预计将在9月底开始量产12层HBM3E,三星12层HBM3E芯片已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。与现有8层堆叠HBM3E产品相比,美光12层堆叠HBM3E容量增加50%,支持大型AI模型如...
SK 海力士已开始量产容量为 36 GB 的 12 层 HBM3E 内存
图片来源:SKhynix不难猜测Nvidia将成为这些客户之一,因为SK海力士仍然是这家GPU和计算加速器开发商各代HBM的主要供应商。到目前为止,正如这家韩国公司的新闻稿中所指出的,24GB的最大容量是由HBM3E的8层堆栈提供的。该公司的DRAM芯片(构成堆栈)的厚度减少了40%,最终与8层...
SK海力士CEO:存储芯片需求将保持坚挺至明年年初;存储原厂超大容量...
1、SK海力士CEO:存储芯片需求将保持坚挺至明年年初据韩媒etnews报道,SK海力士首席执行官郭鲁正近日表示,由于HBM等高性能存储器芯片的强劲需求,存储器芯片市场还将维持一段时间的乐观态势,预计存储器芯片市场将持续活跃到明年年初。SK海力士认为,随着人工智能市场的扩大,明年存储器的需求将持续增长,并制定了积极应对的...
SK海力士今明两年HBM产品售罄;多家芯片企业官宣涨价;传台积电先进...
SelangorInformationTechnology&DigitalEconomy公司(Sidec)CEOYongKaiPing表示,马来西亚成为芯片设计强国的话,可能会提高马来西亚占全球半导体贸易的比率,目前是7%,到2029年有望攀升至14%。(钜亨网)去年Q4全球代工厂市占率:台积电61%,三星14%,中芯国际5%...