【12月新型陶瓷大会报告】1800型氧化铝泡沫陶瓷炉用耐火新材料

作为一家专业从事研发和生产高温炉膛隔热材料的企业,旗下的一款新型氧化铝泡沫陶瓷隔热新材料主要用途是作为1600~1800℃高温升降炉、钟罩炉、台车炉、井式炉、箱式炕、单晶生长/退火炉、真空/气氛煅烧炉等炉膛内衬,广泛应用于精细陶瓷烧结、耐火材料煅烧、单晶生长/退火、石英熔融、生长玻璃熔融、稀土氧化物粉体煅烧、...

【12月新型陶瓷大会报告】进口替代型泛半导体精密陶瓷烧成用烧结...

凭借技术和经验积累,科浩热能生产的常规窑炉规格齐全,不仅广泛应用于耐磨陶瓷和耐火材料,更打开了精密陶瓷领域的市场。2015年,科浩热能着手研发泛半导体精密陶瓷烧成用原位排胶烧结一体化先进大气烧结炉。目前,科浩热能制造的1.2立方试验型、11立方标准型和14立方扩大型高温先进大气烧结炉,在主要使用指标上已完全达到进口替...

2025上海国际高性能陶瓷新材料展览会

精细陶瓷材料:低钠氧化铝、球形氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、钛氧化物、氧化锌、ITO靶材、氧化铈、氧化锆、钛酸钡。陶瓷喷涂设备:DLC膜、新陶瓷涂层、真空镀膜技术/蒸汽沉淀镀膜设备、气相沉积材料热喷涂材料、热喷涂设备、喷涂机器人、爆破联合。粉磨设备:磨床、捏合机、造粒机、测量/评估设备...

华泰证券:陶瓷球国产替代进行时 - 快充系列新看点

1）粉体制备：氮化硅粉体的纯度、粒度、金属杂质含量等会影响陶瓷质量与烧结性能。2）成型：氮化硅粉体硬度高、活性差，与传统钢制球通过液态冷却成固态再进行冷镦加工制成相比，成型难度较大。包括干压成型法、塑性成型法、浆料成型法和固体无模成型法。3）烧结：将成形的材料送入烧结炉内烧结成陶瓷球毛坯。烧结...

45个半导体产业项目消息汇总!

8、晶引电子超薄精密柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目点亮倒计时近日,位于丽水经开区的浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目迎来新进展,据悉,晶引工厂建设已进入冲刺阶段,工地实施三班倒作业,各区域内外装修同步进行中,数百余名技术员和工人正日夜奋战,全力冲刺年底点亮投产目标。专业电子...

灿勤科技2023年年度董事会经营评述

从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成(www.e993.com)2024年12月20日。在HTCC陶瓷材料领域,根据不同应用场景,公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种,并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小...

山东国瓷功能材料股份有限公司

公司具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势,将围绕氮化铝、氮化硅、高纯氧化铝等核心材料打造综合性的陶瓷基板产业平台,持续推进国内陶瓷基板的进口替代进程和产业链的国产自主可控。子公司国瓷赛创目前已具备基板金属化领域领先的技术优势,凭借研发团队在芯片行业的技术沉淀,国瓷赛创进一步优化了工艺流程,使产...

国瓷材料2023年年度董事会经营评述

陶瓷基板业务:陶瓷基板由陶瓷基片和金属线路层构成,主要包括氧化铝基板、氮化铝基板、氮化硅基板,可普遍应用于泛半导体、汽车大灯等大功率LED照明、IGBT、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域。未来随着全球智能化发展,智能设备、消费电子、新能源等领域的需求不断增长,陶瓷基板的市场...

中国高导热氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”难题

高导热氮化硅陶瓷基板的平整度指标，是影响良品率的重要因素，受烧结设备、烧结工艺参数和装钵工艺等综合因素的影响，在整炉基板平整度合格率方面威海圆环就经历了无数次的失败，基板的合格率总是达不到理想的水平。最终威海圆环发现是由于烧结位置的不同，基板气压烧结炉内温度场的不均匀等，是造成基板平整度合格率...

陶瓷基板-高功率器件散热的核“心”

由于IGBT输出功率高,发热量大,散热不良将损坏IGBT芯片,因此对IGBT封装而言,散热是关键,必须选用陶瓷基板强化散热。氮化铝、氮化硅陶瓷基板具有热导率高、与硅匹配的热膨胀系数、高电绝缘等优点,非常适用于IGBT以及功率模块的封装。广泛应用于轨道交通、航天航空、电动汽车、风力、太阳能发电等领域。