中邮证券给予艾森股份买入评级,先进封装驱动成长,拟收购马来西亚...

中邮证券10月28日发布研报称,给予艾森股份(688720.SH)买入评级。评级理由主要包括:1)先进封装驱动营收增长;2)拟收购马来西亚INOFINE公司80%股权夯实湿电子化学品领先地位,快速布局东南亚市场。风险提示:市场竞争风险,自研光刻胶产品产业化风险,毛利率下降的风险,经营性现金流量为负的风险,原材料价格波动的风险,半导体...

贵阳集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目...

“贵州集隽半导体产业园将充分利用贵阳综保区的保税、免税等政策优势,以国际市场为导向,围绕显示驱动芯片的设计、封装、测试等核心环节,不断向光电产业链上下游延伸。旨在打造出一个集产业链、供应链于一体的综合性产业生态。”贵州集隽半导体科技有限公司董事长程隽龙介绍,该项目不仅着眼于当前的技术和市场需求,更着眼...

统信应用商店发布新版打印管理器 :适配更多打印驱动、简化共享...

共享打印机操作已被封装为“一键共享”用户前往打印机详情界面,启用“共享打印机”开关,即可完成打印机共享,实现局域网内访问用户体验细节优化“添加打印机”按钮视觉设计重构,更加醒目和突出聚合打印机的管理工具,用户现可在打印机详情界面,通过“管理助手”使用驱动内置的功能打印管理器推荐扩充打印机驱动库并...

探路者扬州芯维高端显示驱动芯片模组及红外封装项目开工

5月16日,江苏扬州维扬经济开发区探路者集团探路者扬州项目一期工程正式开工。都市维开消息显示,本次开工的探路者集团一期项目“芯维高端显示驱动芯片模组及红外封装项目”建成达产后,可实现年产30万件封装体及机芯模组、年产2.7万平方米透明显示屏模组的生产能力。作为中国户外行业领军企业的探路者,2021年,该公司结合自身...

纳祥科技NX4188-24:免驱动兼容多操作系统的USB/TPYE-C 音频芯片

●封装小,免晶振NX4188-24采用SSOP-24封装,封装小、免晶振,不仅使产品在尺寸上更加紧凑,还简化了生产过程,在可靠性和系统集成方面表现出色,更具成本效益。●免驱动,音频性能良好NX4188-24免驱动兼容多种操作系统,如Windows98SE、WindowsME、Windows2000、WindowsXP、MacOS9以及MacOSX。该设备还...

深南电路获中银证券买入评级,AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装...

深南电路获中银证券买入评级,AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装基板加速迈进,httpsm.jrj/madapter/stock/2024/08/28153742814589.shtml

AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装基板加速迈进

AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装基板加速迈进摘要24H1受益行业复苏以及公司本身经营质效提升,公司24H1实现业绩高增,PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业加快推动高端产品导入,维持买入评级。支撑评级的要点产品结构优化+经营质效提升助力公司24H1业绩高增。公司24H...

会展动态丨TMC2024初步日程:聚集汽车动力系统全产业链创新技术

高速高效驱动系统创新、NVH及制造技术电驱动系统-三电平逆变器和利兹线绕组技术的系统方法浩夫尔电驱高速行星轮关键技术挑战和解决方法赛玛特动态电机驱动软件DMD可将电动汽车动力系统效率提高3%图拉科技电驱总成高转速高导电低电阻导电油封关键技术浙江户润密封...

2024年中国先进封装行业研究报告

图2019-2029先进封装路线来源:资产信息网千际投行Yole全球半导体先进封装市场预计在2021年至2029年期间以7.65%的复合年增长率(CAGR)增长,到2029年预计将超过616.9亿美元,较2021年的346.2亿美元有所增长。驱动这个市场增长的关键因素是半导体集成电路(IC)设计的复杂性,以及越来越多的功能和特性被集成到消费电子设备...

TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体...

●SiC应用关键技术:封装优化、散热均流、EMC及轴电流等●塑封模块优化设计提升SiC出流能力、降低SiC用量实现降本●电控集成设计实现低成本、高密度●模块、总成、整车验证保证高可靠性设计●整车应用实绩??陈皓,小鹏汽车功率系统总监提升新能源电驱效率的混合SiC/Si功率器件及斜率控制驱动方案...