芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

TGV及RDL异质集成:玻璃基板在传输性能、布线和成本上具优势,基于TGV及RDL的异质集成方案已用于多种芯片封装,但玻璃散热差,需改进散热设计。埋入玻璃式扇出型异质集成:佐治亚理工学院和本文作者团队开发的相关技术实现逻辑和存储芯片集成,在电源、超声换能器和毫米波雷达芯片封装中获应用,提升芯片性能和集成度。金刚...

展商推荐|惠丰钻石邀您参加第八届国际碳材料大会

类多晶金刚石微粉产品特性:表面结构粗糙多刃,增强把持力的同时提高锋利度。适用用途:用于碳化硅衬底、蓝宝石、磁头、硬盘、硬质玻璃和晶体、陶瓷以及硬质合金的超精密研磨和抛光,可作为镀膜添加剂,用于金属模具、工具、部件等镀膜。可用于研磨,一般配制成研磨液来使用,也能制作刀具,切割时不容易产生崩裂。05纳米...

沃尔德:钻石刀轮及金刚石磨轮类产品可用于各种玻璃部件及产品的...

公司回答表示：公司钻石刀轮及金刚石磨轮类产品可用于LCD面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃、AMOLED面板等互联网和物联网智能终端部件的切割及研磨；亦可用于建筑玻璃、汽车玻璃、光学或装饰玻璃、医疗用品玻璃等产品的切割及研磨。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

力量钻石:金刚石材料在电子玻璃抛、磨、切等工艺中广泛应用

力量钻石:金刚石材料在电子玻璃抛、磨、切等工艺中广泛应用同花顺(300033)金融研究中心09月03日讯,有投资者向力量钻石(301071)提问,智能手机的触摸屏最薄只有0.7毫米,使用传统金刚石切割玻璃基板易产生裂纹和毛刺。而超快激光非接触冷加工模式能克服这些弊端。这表明金刚石作为一种硬质材料,在玻璃基板的精密加工中...

力量钻石:金刚石产品在玻璃基板加工领域的潜力

力量钻石的金刚石单晶、金刚石微粉等产品,凭借其优异的物理性能和精密加工能力,理论上是完全有潜力为玻璃基板提供打孔切割服务。随着公司在金刚石领域的持续创新和技术研发,公司未来是否有望在玻璃基板加工等高端应用领域发挥更大作用?董秘回答(力量钻石SZ301071):...

金刚石线锯的生产以及切割对象

4.玻璃:用于切割各种玻璃制品,如平板玻璃、光学玻璃等(www.e993.com)2024年11月28日。5.磁性材料:如钕铁硼等永磁材料。金刚石线锯具有切割效率高、精度高、表面质量好等优点,能够满足不同材料的切割需求。来源:豫星碳材▌版权声明:原创文章转载请联系yuanfa312(微信)如有侵权请联系删除...

力量钻石:公司IC芯片加工用八面体金刚石主要在半导体CMP工艺加工...

投资者：智能手机的触摸屏最薄只有0.7毫米，使用传统金刚石切割玻璃基板易产生裂纹和毛刺。而超快激光非接触冷加工模式能克服这些弊端。这表明金刚石作为一种硬质材料，在玻璃基板的精密加工中具有重要应用。力量钻石的金刚石产品是否可以为玻璃基板提供打孔切割服务？力量钻石董秘：尊敬的投资者您好，金刚石材料在电子...

沃尔德:公司钻石刀轮及金刚石磨轮类产品可用于LCD面板、基板玻璃...

公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司钻石刀轮及金刚石磨轮类产品可用于LCD面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃、AMOLED面板等互联网和物联网智能终端部件的切割及研磨;亦可用于建筑玻璃、汽车玻璃、光学或装饰玻璃、医疗用品玻璃等产品的切割及研磨。感谢您对公司的关注!

科普| 什么是光伏金刚线?一文带你全面了解!

核心提示:主要作用是将硅锭或硅片切割成薄片什么是光伏金刚线?金刚线是将金刚石微粉颗粒以一定的分布密度,均匀地固结在一根母线上制成的,母线材料一般为高碳钢丝和钨丝。主要作用是将硅锭或硅片切割成薄片。环形金刚石线图片来源:高测股份金刚线最早应用于蓝宝石切割,2010年左右开始应用于光伏。金刚线的切割...

一文深度探讨玻璃激光加工的现状与潜力

玻璃可以分为光学玻璃、石英玻璃、微晶玻璃、蓝宝石玻璃等类型。玻璃显著的特点是硬脆性,给传统加工带来很大的困难。传统玻璃切割手段通常采用硬质合金或金刚石刀具,其切割流程分为两个步骤。第一步,先用金刚石刀尖或硬质合金砂轮在玻璃的表面产生一条裂纹;第二步就是采用机械手段将玻璃沿着裂纹线分割开。