芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

金刚石与硅基半导体的集成:华为通过Cu/SiO2混合键合技术将硅基与金刚石衬底材料进行三维集成,利用金刚石的高散热性为三维集成的硅基器件提供散热通道,提高器件的可靠性。厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成:中国科学院微电子研究所采用动态入射角度的等离子体抛光技术和原位硅纳米层沉积辅助的离子束表面活化键合方法,实现了...

力量钻石:金刚石材料在电子玻璃抛、磨、切等工艺中广泛应用

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:力量钻石的金刚石单晶、金刚石微粉等产品,凭借其优异的物理性能和精密加工能力,理论上是完全有潜力为玻璃基板提供打孔切割服务。随着公司在金刚石领域的持续创新和技术研发,公司未来是否有望在玻璃基板加工等高端应用领域发挥更大作用?力量钻石(301071.SZ)9月3日在投资者互动...

力量钻石:金刚石产品在玻璃基板加工领域的潜力

投资者提问:力量钻石的金刚石单晶、金刚石微粉等产品,凭借其优异的物理性能和精密加工能力,理论上是完全有潜力为玻璃基板提供打孔切割服务。随着公司在金刚石领域的持续创新和技术研发,公司未来是否有望在玻璃基板加工等高端应用领域发挥更大作用?董秘回答(力量钻石SZ301071):尊敬的投资者您好,金刚石材料在电子玻璃...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

针对现有常见热沉材料钨铜和氮化铝导热性能不够的问题,分别开发出2种金刚石铜复合材料题目:高导热沥青基碳纤维在空间可变形辐射器中的应用徐哲欣,陕西天策新材料科技有限公司复合材料结构工程师通过采用高导热沥青基碳纤维(MPCF)制备辐射器面板,结合SMA强度随温度变化特性,设计的可变形幅射器在极端变化温度范围下能...

力量钻石:公司IC芯片加工用八面体金刚石主要在半导体CMP工艺加工...

投资者：力量钻石的金刚石单晶、金刚石微粉等产品，凭借其优异的物理性能和精密加工能力，理论上是完全有潜力为玻璃基板提供打孔切割服务。随着公司在金刚石领域的持续创新和技术研发，公司未来是否有望在玻璃基板加工等高端应用领域发挥更大作用？力量钻石董秘：尊敬的投资者您好，金刚石材料在电子玻璃抛、磨、切等工艺...

一文深度探讨玻璃激光加工的现状与潜力

而从更大的尺度来看,玻璃也被用于汽车和建筑行业中的大尺寸玻璃板的生产,这些玻璃板在大规模制造过程中发挥着重要作用(www.e993.com)2024年11月28日。无论是在高科技产品还是日常建筑中,玻璃都以其独特的物理和化学特性,为各行各业的发展提供了坚实的物质基础。激光切割玻璃玻璃可以分为光学玻璃、石英玻璃、微晶玻璃、蓝宝石玻璃等类型。玻璃...

科普| 什么是光伏金刚线?一文带你全面了解!

金刚线目前主流生产工艺为电镀金刚线。通过电镀工艺在母线上沉积一层金属镍,金属镍层包裹金刚石微粉颗粒,使得金刚石颗粒被固结在母线上,从而具备高速运动下的切割能力。环形电镀金刚线图片来源:三超新材资料来源:头豹研究院电镀金刚线主要原材料为母线和金刚石微粉,辅材包括镍、化学品(氨基磺酸镍、硼酸等)、包装...

金刚石表面处理技术

金刚石是一种由碳原子以sp3杂化轨道形成四面体结构的晶体,具有高硬度、高强度、高耐磨性、高导热性、低摩擦系数、低介电常数、高折射率、高透光率、宽带隙等优异的物理和化学性能。由于这些特性,金刚石在工业、医疗、科研等领域有着广泛的应用,例如作为切削工具、磨料、传感器、电子器件、生物芯片、药物载体等。

比翡翠密度高的紫红色石头-比翡翠密度高的紫红色石头是什么

然而,还有一些其他石头也具有高密度,以下是一些比翡翠密度高的紫红石头:1.金刚石(Diamond):金刚石是已知中最硬的处理石头之一,也是最密度更高的常为宝石之一。其密度约为3.52克/立方厘米,比翡翠密度高出很多。2.辉石(Pyroxene):辉石是一类含有钙、镁和铁的蓝紫色矿物。它们的玻璃光泽密度在3.2-3.6克/立方...

钻石芯片,加速

今年3月,厦门大学于大全教授团队与华为团队合作开发了基于反应性纳米金属层的金刚石低温键合技术,成功将多晶金刚石衬底集成到2.5D玻璃转接板封装芯片的背面,并采用热测试芯片(TTV)研究其散热特性。DiamondFoundry,培育全球首个单晶金刚石晶圆一家由麻省理工、斯坦福大学、普林斯顿大学的工程师创立的企业——DiamondFou...